日東紡增產難解缺口，台廠加速布局 Low CTE 與 Low Dk

人工智慧（AI）半導體基板關鍵材料玻璃纖維正面臨嚴重短缺，產業界全面拉警報。隨著需求暴增、供應商屈指可數，加上擴產週期漫長，供應危機正衝擊全球先進半導體產業。

根據業界消息，高階玻璃纖維布 T-Glass，是一種低熱膨脹係數（Low Coefficient of Thermal Expansion，Low CTE）玻纖布，目前市場供應吃緊。日本日東紡（Nittobo）的產品自 8 月起價格已上調約 20%，後續仍可能進一步調漲。由於供應有限，廠商必須透過配額方式分貨，下游客戶甚至需要親自出面「搶貨」，形成一場玻纖布爭奪戰。

多位業界人士透露：「日東紡產品幾乎已成為業界標準，但數量有限，必須排隊等候，甚至連公司高層也不得不親自奔走爭取。」日東紡雖已展開擴產，但新產線最快須至 2027 年才能投產，短期內難以化解缺口。

除了 Low CTE，業界也開始憂慮低介電常數（Low Dielectric Constant，Low Dk）玻纖布供應不足。隨著 AI 伺服器與高速運算平台大量導入高頻高速訊號傳輸，對 Low Dk 的需求持續攀升，但目前產能同樣有限，預期未來一至兩年內將成為另一大瓶頸。

台灣是全球 ABF 載板重鎮，欣興、南電、景碩等大廠皆為 NVIDIA、AMD、Intel 的主要供應商。業界擔憂，若關鍵材料長期依賴日東紡，台灣載板業者即便擴產，仍可能因缺料而陷入供應鏈風險。

目前能穩定供應 Low CTE 的廠商以日東紡為主，台玻近年雖已積極投入Low CTE 開發，並對外表示產品已獲得部分客戶認證。但相量產進度尚待觀察。南亞與富喬則主要切入 Low Dk 領域，供高速、高頻 PCB 與伺服器應用。

業界人士指出，隨著 AI 對先進封裝的需求大幅增加，Low CTE 與 Low Dk 玻纖布兩大高階材料將同時面臨供應緊繃。未來台玻、南亞與富喬能否加快切入市場，將成為全球供應鏈關注焦點。而除了等待日東紡的擴產計畫實現，台灣廠商也亟需加速推動國產化，以降低對海外單一供應商的依賴。