Tag Archives: 玻璃纖維

一次搞懂「玻纖布」題材！為何 T-Glass 大缺貨、AI 伺服器升級全離不開它？

作者林妤柔|發布日期 2025 年 11 月 17 日 8:00 |

分類 PCB , 伺服器 , 材料

AI 伺服器需求持續升溫，隨之而來的是對高速運算的需求，以及對材料耗損的要求越來越小。目前市場常聽到「Low-Dk」、「Low-CTE」、「T-glass」、「玻纖布」，這些名詞到底是什麼？玻纖布目前短缺、報價飆升，又對 AI 市場有何影響？《科技新報》帶你一起了解。繼續閱讀..

日東紡增產難解缺口，台廠加速布局 Low CTE 與 Low Dk

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 01 日 18:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體

人工智慧（AI）半導體基板關鍵材料玻璃纖維正面臨嚴重短缺，產業界全面拉警報。隨著需求暴增、供應商屈指可數，加上擴產週期漫長，供應危機正衝擊全球先進半導體產業。繼續閱讀..

微軟、Nvidia 爭搶背後，日東紡為何牽動 AI 市場？

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 06 月 27 日 17:22 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體

全球 AI 熱潮持續升溫，一項鮮為人知的材料：低熱膨脹係數（CTE）玻璃纖維布，成為各大科技巨頭爭相搶購的關鍵原料。這項材料由日本日東紡（Nittobo）獨家生產，對 AI 伺服器晶片的封裝與穩定性至關重要。繼續閱讀..

為什麼第三代電力膠囊成本能降 90%？美格儲能啟動三至四案場拚登錄創櫃板

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 02 月 27 日 14:21 |

分類太陽能 , 材料 , 能源科技

美格儲能（Power8 Tech）今日發表第三代電力膠囊（Power Capsule 400），董事總經理丁廉君表示，主要採用 GFRP（玻璃纖維強化塑膠），重量減少 60%，成本大降 90%，預計下半年開始施作三四個案場，並將與新加坡簽約合作，今年開始有營收挹注，力拚年底前登錄創櫃板。

5G 手機 2019 年估暴增 250%，基建商機多

作者 MoneyDJ|發布日期 2018 年 01 月 08 日 16:10 |

分類 AI 人工智慧 , 手機 , 材料、設備

5G 通訊未演先轟動，根據調研機構 Strategy Analytics 報告估計，全球 2019 年 5G 智慧型手機出貨上看 15 億支，較 2018 年預估 200 萬支成長 250%。繼續閱讀..