Tag Archives: 日東紡

南亞布局 AI 高階銅箔基板關鍵原料!供應日東紡 2027 年 20% 特殊玻纖布

作者 |發布日期 2025 年 11 月 28 日 16:19 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 尖端科技

受惠 AI 應用迅速崛起,帶動特殊玻纖布需求大幅攀升,市場供不應求的情況日益明顯,南亞今日宣布攜手日本特殊玻纖領導大廠日東紡(Nittobo),共同進行特殊玻纖布策略合作,強強聯手以產能互補方式,共同擴大供應能量,滿足快速成長的市場需求。

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一次搞懂「玻纖布」題材!為何 T-Glass 大缺貨、AI 伺服器升級全離不開它?

作者 |發布日期 2025 年 11 月 17 日 8:00 | 分類 PCB , 伺服器 , 材料

AI 伺服器需求持續升溫,隨之而來的是對高速運算的需求,以及對材料耗損的要求越來越小。目前市場常聽到「Low-Dk」、「Low-CTE」、「T-glass」、「玻纖布」,這些名詞到底是什麼?玻纖布目前短缺、報價飆升,又對 AI 市場有何影響?《科技新報》帶你一起了解。 繼續閱讀..

美研究機構 Prismark:Low CTE 玻纖布一路缺貨到 2026 年

作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

AI與資料中心算力需求推動下,研究機構 Prismark 合夥人姜旭高(Shiuh-Kao Chiang)博士表示,先進封裝朝異質整合及大尺寸基板二大趨勢發展,但當前的技術挑戰在於低 CTE(熱膨脹係數)玻璃基材的供應不足,這種材料對大面積基板的平坦度與可靠度至關重要,但全球僅有少數供應商具備量產能力,預期缺口將持續至 2026 年。 繼續閱讀..