再生晶圓大廠昇陽半導體 8 日宣布中港廠 FAB3B 興建計畫全面展開，並預計於 2028 年正式投產。新廠規劃為地上四層、地下一層，設計產能將超過現有中港廠 FAB3A 的 60 萬片/月規模。此一擴產布局，不僅強化昇陽半導體在全球再生晶圓市場的領先地位，更將深化與主要國際客戶的合作廣度與深度，推動公司在先進製程供應鏈的長期發展。
昇陽半導體執行長蔡幸川指出，昇陽半導體截至第三季，營收年增 31.53%，市值亦已突破新台幣 300 億元，反映出市場對公司營運成果與長期發展的肯定。在穩健成長的同時，公司秉持將安全與品質放在第一位的原則，以領先技術與創新能力，保持全球再生晶圓產能第一的領先位置。
昇陽半導體表示，在安全承諾、智慧製造與產能布局為核心下，展現持續引領再生晶圓產業的決心。首先在為鞏固在先進製程供應鏈的領先地位上，昇陽半導體將把現有中港廠 FAB3A 產能，自 2025 年的 30 萬片/月，提升至 2026 年的 60 萬片/月，並同步斥資新台幣約 18.5 億元擴建智慧新廠 (FAB3B)，預計 2028 年投產。屆時整體產能將再翻倍，形成完整的再生晶圓 Mega Fab 格局，具備更大規模與彈性的供應能力，快速回應全球主要客戶需求。
另外，昇陽半導體以技術創新為核心驅動力，並導入結合 AI、高速搬送與智慧倉儲的新一代製造架構，打造全自動化的關燈工廠。透過智慧調度與高速搬送網路，大幅縮短製程週期，提升效率與彈性，並結合既有自動化基礎，並在既有自動化基礎上持續升級，進一步強化公司於智慧製造領域的競爭優勢。
最後，昇陽半導體持續推行 SQS（三重守護）管理體系，包括 Safety 營造安全健康環境、 Quality 確保穩定品質、Security 強化資安與合規等。透過 SQS，全面提升營運韌性，落實永續承諾，邁向零災害、零缺陷、零風險的終極目標。
昇陽半導體強調，憑藉持續深化智慧製造與產能布局，公司榮登 2025 年 「外資精選台灣企業百強（FINI 100）」，展現國際資本市場對其高度信任。而公司也將以穩定的品質、快速的服務與靈活的產能，形塑產業差異化優勢，持續打造兼具韌性與競爭力的半導體新格局。
(首圖來源：昇陽半導體提供)
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
