MKS 旗下 Atotech 與 ESI 將攜手參與今年 TPCA 展會和 IMPACT 研討會

全球領先的先進技術供應商 MKS Inc. 旗下之戰略品牌阿托科技（Atotech，專注製程化學品、設備、軟體及服務）與 ESI（專注於雷射鑽孔系統），將於 2025 年 10 月 22 日至 24 日在台北南港展覽館舉行的第 26 屆 TPCA 展會上，展示其針對印刷電路板（PCB）與封裝載板製造領域的最新領先解決方案。

MKS 旗下阿托科技正強化其在推動新一代先進電子技術領域的領導地位。透過整合尖端技術 —— 包括雷射鑽孔、精密化學、電鍍設備及製程創新 —— 該公司持續推進其專有的「優化互連技術」策略。此策略旨在滿足印刷電路板與封裝載板製造中日益增長的微型化、複雜化及性能提升需求。

憑藉對亞太地區及全球市場的創新承諾，阿托科技正深化與頂尖製造商的合作，推動突破性技術的普及應用。這些夥伴關係對於應對產業對更微小結構尺寸與更高可靠性的追求至關重要。

透過整合 ESI 的雷射鑽孔系統與阿托科技電鍍的先進化學製程及電鍍設備，該公司提供全面解決方案，協助客戶應對電子製造領域不斷演變的挑戰。

「MKS 不僅支持創新，更推動創新。我們的整合技術正在塑造電子製造的未來。」全球戰略行銷執行副總裁暨總經理 Dave Henry 表示。

2025 年，阿托科技持續透過亞太技術中心投資尖端設備與製程技術，推動先進電子製造發展。這些升級使次世代封裝載板開發週期更短，並支援需達 ≤ 5/5 微米線距與間距的高階 SAP 應用。

該公司整合式解決方案結合優化雷射鑽孔、電鍍及表面製程化學技術與先進製造設備，提供涵蓋前處理、通孔形成、電鍍及最終表面處理的一站式服務。此無縫整合方案使客戶得以提升產能、生產效率與產品性能，且無需中斷生產流程。

阿托科技部門正與產業夥伴緊密合作，共同推進載板級 PCB 的微型表面處理技術（mSAP）。透過整合 ESI 與 Atotech 事業部，我們正推出符合全球二氧化碳減排路線圖與環保目標的永續解決方案。

「我們的重點在於推動創新，同時支持產業轉型至更永續的製造模式，」材料解決方案化學事業部副總裁暨總經理 Harald Ahnert 表示。

「隨著電子產業持續演進，對先進載板與永續製造解決方案的需求正加速增長，」全球銷售與服務資深副總裁 Wayne Cole 指出。「阿托科技透過提供整合技術加速創新週期、提升精度並降低環境影響，為推動此轉型深感自豪。在 TPCA 展會 N-620 展位，阿托科技與 ESI 專家將現場解說如何協助客戶應對次世代電子製造挑戰。」

在化學領域方面，表面處理的亮點包括適用於先進封裝載板的差動蝕刻溶液 EcoFlash® S300，以及專為高速 AI 應用設計的高科技內層黏合促進劑 Novabond® PX-S2。在金屬化領域，今年亮點包括 Printoganth® MV TP3 製程，可實現超薄銅沉積，細線寬度可達 2/2 微米線寬線距，與革命性銅基活化系統 Cupraganth® MV 搭配使用效果最佳。電解銅鍍層領域，公司重點推介適用於高縱橫比穿透玻璃通孔的先進銅填充製程 InPro® Pulse TGV，以及經量產驗證的 Cuprapulse® XP7 UA 精密貼合鍍層解決方案，專為新一代封裝載板設計。最終鍍層解決方案涵蓋：適用於鎳/金、鎳/鈀/金及鈀/金鍍層的通用型金液 Aurotech® G-Bond 3；具備卓越可焊性與耐腐蝕性的經濟型終鍍方案 Stannatech®2100；以及適用於 ENEPIG 與 EPAG 製程的低金屬含量無電鍍鈀液 PD Core®。

PCB 設備系統推廣項目包含：G-Plate® —— 新一代封裝載板通孔電鍍製程專用高產能工具，實現最高良率與尖端細線能力，目標線寬 / 間距小於 5/5 微米； vPlate® 為先進 HDI 與封裝載板設計的垂直連續電鍍設備，具備業界頂尖表面均勻性；最後但同樣重要的是全新 Uniplate®，此為公司旗艦級高產能系統暨業界領先的水平電鍍設備，專為次世代 HDI PCB 與封裝載板製造而生。

雷射鑽孔設備推廣重點包含：最新 Capstone™ 系統，實現柔性 PCB 紫外鑽孔的高效能/高產能突破性生產力；以及 Geode™ 系列（適用 HDI 與封裝載板的二氧化碳及紫外雷射解決方案）。展會特別亮點：Geode™ A —— 新型二氧化碳雷射系統，專為高精度高速 ABF 積層板加工設計；Geode™ G2 —— 新型二氧化碳雷射系統，實現高精度高速 HDI 與微型表面貼裝板（mSAP）通孔鑽孔。Geode™ 平台具備 15% 更高光學透射率、21% 更小總服務面積，且能耗降低達 65%。

全球行銷與培訓總監 Daniel Schmidt 表示：「我們很榮幸能持續與 IMPACT 合作，並於今年主辦名為『驅動人工智慧與高效能運算：先進封裝與互連技術的轉折點』的 IMPACT 產業論壇專場。本場次將聚焦先進人工智慧封裝技術的創新發展，涵蓋有機載板向玻璃核心的轉型，以及為滿足人工智慧晶片與封裝載板製造不斷演進的需求所設計的尖端 PCB 製程解決方案。」

今年阿托科技與 ESI 不僅贊助並參與知名的 IMPACT 會議，更加入全新升級的開放式研討會「Tech x Total 技術解決方案趨勢發表會」系列。其中兩場專題演講將由台灣 STT 團隊與設備團隊共同呈現，發表會將在南港展覽館四樓的 N-1131 舉行。

A4 / B5 場次

場次 / 時間	主題	講者
A4場次　10/22, 16:00~16:40	先進封裝中細線電路形成技術之探索	商育傑資深產品行銷經理
B5場次　10/23, 16:00~16:40	實現智慧、精益和永續 PCB 製造的閉環 IIoT 平台	邱皓治設備經理

IMPACT MKS 阿托科技工業論壇講者、地點與時間

主題：驅動人工智慧與高效能運算：先進封裝與互連技術的轉折點

日期	地點	時間	主題	講者
10/22 星期二	R504b	13:00-13:20	Future of AI hardware enabled by advanced packaging	Daniel Ng Technical lead and AMD fellow, AMD
		13:20-13:40	Advanced Packaging: unleashing the true potential of semiconductor chips	Bora Baloglu Business Development Director, Intel
		13:40-14:00	Next generation IC substrates to address emerging challenges	Venkata Mokkapati Business Development Director, AT&S
		14:00-14:15	Advancing Redistribution Layer Plating for enhanced Reliability and Performance	Christian Ohde General Manager, MKS’ Atotech
		14:15-14:30	Silicon to PCB key Technology inflections impacting advanced packaging	Kuldip Johal CTO, MKS’ Atotech
		14:30-15:00	Panel Discussion	Host by Daniel Schmidt & Eddy Chen Marketing Director & Manager, MKS’ Atotech

IMPACT MKS 阿托科技與 ESI 技術論壇講者、地點與時間

日期	地點	時間	主題	講者
10/21 星期二	R502	16:00-16:15	Innovative Electrolytic Flash Copper Plating Equipment for Enhanced mSAP Via Reliability and Efficiency	Tobias Sponholz MKS’ Atotech General Manager BU PP
		17:00-17:15	Laser Trenching (LLV) – Leveraging AODs for quality and productivity	Chris Ryder MKS’ ESI Sr. Director Business Development
		17:15-17:30	A Modular Electroless Copper Bath System for SAP Applications	Laurence Gregoriades MKS’ Atotech Sr. Manager R&D PTH
10/22 星期三	R501	10:40-10:55	Integrated Beam Characterization and Z-Axis Control for Enhanced Laser Focus in FPCB Via Drilling	Joe Hasty MKS’ ESI Sr. Manager Engineering
	R503	13:45-14:00	A next generation non etching adhesion promoter enabling streamlined process for Advanced IC substrates	Thomas Thomas MKS’ Atotech Sr. Manager Marketing STT
	R504c	17:00-17:15	Tool-Agnostic Pulse Reverse Electroplating for High Aspect Ratio Through Glass Vias in Advanced Packaging	Tobias Sponholz MKS’ Atotech General Manager BU PP
	R504c	17:30-17:45	ADDRESSING NEXT-GENERATION IC SUBSTRATE CHALLENGES: MKS ADVANCED LASER DRILLING OF RESONAC MATERIAL FOR HIGH-DENSITY PACKAGING	Weiming Cheng MKS’ ESI Sr. Mgr, Business Development
	R501	16:45-17:00	Closed-Loop IIoT Control for Sustainable and Intelligent PCB Manufacturing: A Data-Driven Approach Integrating Domain Expertise	Giovanni Obino MKS’ Atotech Sr. Director, Industrial Digital Solutions