2025 OCP 高峰會》緯穎展示新世代 AI 基礎架構與先進冷卻技術

伺服器大廠緯穎長期耕耘雲端資料中心 IT 基礎設備，致力於「釋放數位能量，點燃永續創新」的願景。本次在美國加州聖荷西所舉行的 2025 OCP 全球高峰會中，緯穎攜手緯創展示新世代 AI 伺服器，並同步展示先進直接液冷 (Direct LiquidCooling，DLC) 解決方案。

緯穎總經理暨執行長林威遠表示，我們很榮幸在 OCP 全球高峰會展現最新的加速運算解決方案與冷卻技術創新。透過與業界領導廠商的緊密合作，我們持續推進 AI運算效能與散熱效能的極限。這些合作將促成一系列最先進的產品與解決方案，以滿足現代及傳統資料中心在 AI 時代的巨大需求。

在新世代 AI 系統方面：

⚫ NVIDIA GB300 NVL72：緯穎與緯創是首批提供 NVIDIA GB300 NVL72 系統的合作夥伴之一。這款液冷、機櫃級 AI 系統，搭載 72 顆 NVIDIA Blackwell UltraGPU，並配備 NVIDIA ConnectX-8 800Gb/s SuperNICs，為推理模型的推論提供前所未有的運算效能，引領新一波加速運算浪潮。

⚫ NVIDIA HGX B300：NVIDIA HGX B300 是一款搭載 8 張 NVIDIA Blackwell UltraGPU 的全新 10U 伺服器，配備高達 2.1TB 的 HBM3e 記憶體與 NVIDIA ConnectX-8 800Gb/s SuperNICs，為複雜的 AI 工作負載提供突破性效能。

⚫ AMD InstinctTM MI350 系列 GPU 系統：搭載 AMD InstinctTM MI350 系列 (AMDCDNATM 4) GPU、EPYCTM CPU 和 AMD Pollara 400 AI Network Interface Card，系統推理效能相較前一代提升高達 35 倍。

⚫ 雙寬機櫃架構 (Double-Wide Rack Architecture)：透過將傳統機櫃寬度加倍，以支援面積更大、功耗更高的 AI 晶片。該架構同時整合高壓直流(HVDC)供電、先進液冷技術，以及針對信號完整性最佳化的系統設計，以因應高密度運算中所面臨的的資料、電力與散熱挑戰。此新架構為支援下一代加速器而打造，如AMD InstinctTM MI400 系列 GPU 等。旨在為最先進的 AI 訓練與推論，提供機櫃等級的強大效能。

先進冷卻技術系統部分：

⚫ 雙面液冷板 (Double-sided Cold Plate)：展出專為未來高功率 IC 打造的雙面液冷板，可同時為 AI 加速器與其搭配的垂直電源供應 IC 提供最高達 4 kW 的散熱能力。結合緯穎自有微流道設計以及先進的電化學 3D 列印技術，預期可將散熱效能提升最多達 40%。

⚫ 兩相液冷板 (Two-phase Cold Plate)：針對採用不導電環保冷媒的兩相直接液冷系統，緯穎推出專利的 3D 列印 wicking‐fin 液冷板設計。系統可利用相變機制強化散熱效率，並降低因漏液造成的停機時間，為大規模液冷 AI 與高效能運算(HPC) 提供高效率、高可靠度的解決方案。

⚫ 300kW AALC Sidecar：與 Shinwa Controls Co.，Ltd 合作開發的雙機櫃寬 AALC (Air-Assisted Liquid Cooling) 系統，進一步提升 AALC 散熱能力，同時提供高可靠度與易維護性，讓資料中心在不更動既有基礎設施的情況下，即可布署液冷 AI機櫃。

⚫ OCP Future Technologies Symposium：緯穎與 Fabric8Labs 將發表「採用電化學 3D 列印微流道、支援超過 350 W/cm2 超高熱通量的新世代液冷板 (Next-generation cold plate with electrochemical 3D-printed microchannels for Ultra-high heat fluxes beyond 350W/cm2) 」。內容將深入說明先進散熱技術與 IC 封裝共設計如何提升液冷系統中液冷板的散熱效能。

尖端網路解決方案部分：

⚫ NVIDIA Spectrum-X：展出基於 NVIDIA Spectrum-4 MAC 技術的 NVIDIASpectrum-X 乙太網路平台。該平台整合 SONiC 與 NVIDIA Cumulus，為多租戶、超大規模人工智慧雲端服務提供先進的乙太網路連接能力，實現靈活的資料中心部署。

⚫ Broadcom Tomahawk 6：專為現代資料中心設計的 102T 資料中心交換器，採用最新 Broadcom Ethernet Switch，可在 4RU 氣冷系統中支援 64 埠，每埠1.6Tbps 傳輸速度，展現強大效能與高密度連接能力。

(首圖來源：科技新報攝)