X 射線檢測：AI、3D 重構價值，中國攻半導體壁壘

X 射線檢測設備產業鏈之運作由下游應用市場差異化需求反向定義，下游應用極端要求，決定中游系統整合商必須採用之技術路徑，進一步指定上游所需之特定核心零組件，例如：1. 半導體和先進封裝需求之奈米級精準與 3D 堆疊內部瑕疵之檢測，此需求迫使中游須開發 3D/CT 成像與 AI 自動重建演算法，並指定上游供應開管微焦點 X 射線源與高解析度探測器；2. 新能源電池需求之高速在線全檢與安全性，此需求則驅動中游發展高速 AI 瑕疵辨識系統，並指定上游供應穩定可靠之閉管 X 射線源；此下游需求驅動模式為決定產業鏈運作之根本動力，亦解釋為何 AI 與 3D/CT 技術正加速普及，因其是滿足半導體和新能源兩大核心市場的嚴苛要求之技術手段。