CPO 檢測成為量產關鍵瓶頸，盤點已卡位新藍海的設備商動態 |
作者
拓墣產研|發布日期
2026 年 05 月 06 日 8:30 |
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AI 資料中心叢集規模持續擴大，資料搬運需求隨之大增，傳統銅線互連已達到物理極限。CPO（共同封裝光學）被視為下一代 AI 基礎設施的關鍵互連方案之一。台積電 COUPE 平台預計 2026 年進入量產，代表 CPO 正式從實驗室走向商業化。然而，在關鍵的 CPO 檢測環節，目前仍缺乏統一標準，且測試過程仰賴人工操作，成為 CPO 晶片量產的一大瓶頸。 繼續閱讀..
柯尼卡美能達投資 18 億日圓，擴大晶片測試光學元件產能 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 03 月 19 日 11:45 |
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日本光學設備製造商柯尼卡美能達（Konica Minolta）將投資 18 億日圓（約新台幣 3.6 億元），計畫在下一財年將用於晶片測試設備的光學元件產能提高至兩年前的 2.6 倍。 繼續閱讀..
X 射線檢測：AI、3D 重構價值，中國攻半導體壁壘 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2026 年 01 月 07 日 6:50 |
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X 射線檢測設備產業鏈之運作由下游應用市場差異化需求反向定義，下游應用極端要求，決定中游系統整合商必須採用之技術路徑，進一步指定上游所需之特定核心零組件，例如：1. 半導體和先進封裝需求之奈米級精準與 3D 堆疊內部瑕疵之檢測，此需求迫使中游須開發 3D/CT 成像與 AI 自動重建演算法，並指定上游供應開管微焦點 X 射線源與高解析度探測器；2. 新能源電池需求之高速在線全檢與安全性，此需求則驅動中游發展高速 AI 瑕疵辨識系統，並指定上游供應穩定可靠之閉管 X 射線源；此下游需求驅動模式為決定產業鏈運作之根本動力，亦解釋為何 AI 與 3D/CT 技術正加速普及，因其是滿足半導體和新能源兩大核心市場的嚴苛要求之技術手段。 繼續閱讀..
蔡司投資台中品質卓越中心動土，預計 2026 年第一季落成 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 21 日 3:30 |
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首度參加 Computex Taipei 的德國光學龍頭蔡司（ZEISS），20 日在會場上宣布，延續 2024 年開始投資台灣百億元的十年計畫，繼先前於竹科斥資超過 3 億元打造的台灣首座新創中心之後，位於台中的品質卓越中心（QualityExcellence Center，QEC）也已於 5 月份動土，預計 2026 年第一季落成。該中心將致力成為專業實驗室，為產業客戶提供產品檢測和品質驗證服務，協助夥伴穩健應對 AI 帶來的變革。
