記憶體報價續揚，短缺風暴從何而起？

記憶體報價自 2025 年下半年起漲，市場出現結構性失衡。不過，這場記憶體短缺風暴因何所致？記憶體大廠如何看待市況？記憶體又會缺貨到何時？記憶體短缺及價格暴漲將如何影響消費性電子？

全球為何爆發記憶體短缺潮？

自2025年下半年以來，記憶體掀起漲價潮。本波漲價主要源於AI伺服器與資料中心對高效能記憶體的強勁需求，三星、SK海力士、美光等三大記憶體廠優先投入生產附加價值更高的高頻寬記憶體（HBM），以因應雲端服務商（CSP）與高效能運算市場需求。但這也排擠舊世代記憶體產品，進而造成市場結構性失衡，推升報價水漲船高。

研調機構TrendForce預估，DRAM原廠持續將先進製程與新增產能轉向伺服器與HBM應用，以因應AI伺服器需求快速成長，導致其他應用市場供給明顯吃緊。

TrendForce指出，今年第一季一般型DRAM（conventional DRAM）合約價格將季增約55%至60%；NAND Flash部分，受原廠控管產能影響，加上伺服器端拉貨動能強勁，排擠消費性與其他應用需求，預估各類NAND產品合約價仍將延續漲勢，季增幅度約33%至38%。

記憶體大廠怎麼看市況？

SK海力士2026年展望報導指出，預計今年全球半導體市場將增長超過25%，規模接近1兆美元。其中，記憶體市場預計年增30%，規模有望超過4,400億美元。

SK海力士引述金融機構說法，今年記憶體產業有望進入「超級週期」，預計全球DRAM營收年增幅達51%，NAND則增長45%，平均售價（ASP）將分別上漲33%和26%。

另外，HBM市場規模有望達到546億美元，年增幅有望達58%，特別是針對客製化ASIC AI晶片的HBM需求將成長82%，占整體市場比重將達三分之一。

美光客戶端業務部行銷副總裁摩爾（Christopher Moore）接受科技媒體wccftech採訪時指出，記憶體供應吃緊並非是單一業者的困境，而是產業AI需求爆發性增長，記憶體廠來不及調整產線所致。企業與資料中心相關業務占整體記憶體市場比重，已由過去約30%至35%，大幅提升至50%至60%，使整體供應出現明顯缺口。

摩爾指出，預期在AI需求持續高檔下，全球記憶體短缺恐延續至2028年，直到新產能到位或是需求降溫才有望緩解。

什麼是記憶體？

記憶體是電腦系統中不可或缺的元件，負責暫時或永久儲存資料。根據斷電後是否能保留資料，主要分為「揮發性記憶體」與「非揮發性記憶體」兩大類。其中，NAND屬於非揮發性記憶體，主要用於資料長期儲存，即便斷電仍可以保留資料。NAND具備容量大、成本相對較低的特性，廣泛應用於固態硬碟（SSD）以及消費性電子（智慧型手機、平板與相機）等設備，儲存系統與用戶資料。

DRAM（動態隨機存取記憶體）屬於揮發性記憶體，用於暫時儲存資料，具有快速讀寫特性，廣泛應用在電腦、伺服器、手機等裝置終端產品。

DDR（Double Data Rate）是目前主流DRAM傳輸技術，DDR每個周期可傳輸兩筆資料，提升整體頻寬效率，歷經多代演進，包含DDR、DDR2、DDR3、DDR4至DDR5，不同代之間不相容，插槽與電壓設計也有所差異。

HBM（高頻寬記憶體）在高效能運算領域至關重要，HBM是由DRAM（動態隨機存取記憶體）堆疊而成，採用先進封裝技術進行3D堆疊。

HBM數據傳輸能力遠超傳統DRAM，且功耗較低，多應用於圖形處理器（GPU）及AI晶片等高運算與大型資料處理場景，透過提升處理器存取資料的頻寬與效率，滿足AI與機器學習的高運算需求。