全球電子協會近日發布 2026 年電子產業趨勢預測。總裁暨執行長 John W. Mitchell 指出，「適應力驅動產業韌性」將成為今年電子業的核心主題；全球電子協會東亞區總裁肖茜則指出，2026 年投資將更趨謹慎，企業更強調穩定回報而非快速擴張，這有助區分具韌性企業與短期驅動企業。
未來成功取決於三大要素，第一是 AI、國防、高效能運算等高成長領域的策略定位，再來是因應貿易不確定性的營運彈性，最後是滿足產品需求的技術成熟度。展望 2026 年，AI 仍將持續推動電子產業的顯著成長，動能主要來自超大規模雲端業者以「耐心資本」長期投入，全球電子協會首席經濟學家 Shawn DuBravac 指出，企業需認清實質回報的兌現時間可能比預期更長。
然而，真正的關鍵限制並非資金，而是能源基礎設施。全球電子協會進一步指出，發電與配電能力將成為 AI 部署的關鍵瓶頸，進而帶動電源管理元件、先進散熱系統與節能運算架構的持續需求。
關鍵材料成為策略性資產，材料科學重要性加大
2026 年全球供應鏈將同時出現分散化與強化，全球電子協會技術長 Matt Kelly 認為，新的競爭優勢不再是效率，而是供應商的備援能力與彈性。他也認為，先進封裝需要新材料，到 2026 年材料科學的重要性將不亞於半導體設計本身。
首先是關鍵材料，各國積極投入稀土等關鍵材料的國內開採與加工，即便短期內未必具備經濟效益，但稀土已被視為高度敏感的地緣政治籌碼。另外，隨著風險意識升高，電子業從長期奉行的「最低成本採購」邏輯，根本性地轉向「就近採購」，重塑數十年來以效率與成本為核心的供應鏈最佳化模式。
同時，電子製造商也持續擴大回收與循環利用的規模，將報廢產品轉化為因應未來原料短缺的「策略性儲備」。
全球電子協會指出，先進封裝將成 2026 年新戰場，3D堆疊、小晶片與光子技術的發展將帶動先進介電材料、基板與光子元件的快速創新，材料科學將變得與半導體設計同樣重要。特別是 AI 工作負載，將帶動對次世代製程節點、高頻寬記憶體及系統級創新的需求，以五年前未曾見過的方式重塑半導體與封裝的技術要求。
這也促使 2026 年歐美各國政府將跳脫「只聚焦半導體」思維，將政策與資金擴展至先進封裝、PCB及電子系統組裝等更廣泛的電子生態系。
此外，隨著電動車與先進駕駛輔助系統（ADAS）持續普及，對功率半導體的需求預計將上升，區域在先進封裝（如2.5D與3D IC）的投資也將增加。全球電子協會東亞區總裁肖茜指出，供應鏈、產品設計與資料安全將成為更核心的策略重點，區域合作可能在更清晰的「安全與可信」框架下擴展。
（首圖來源：英飛凌）
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