分析師再點名英特爾，蘋果未來 iPhone 晶片採多元代工布局

多項消息近期皆指向蘋果正評估引入英特爾（Intel）做為未來晶片製造夥伴。廣發證券分析師 Jeff Pu 最新研究報告再度點名，英特爾有望在未來幾年內，為蘋果部分 iPhone 與其他產品晶片提供製造服務。

Jeff Pu 早在 2025 年 12 月便曾指出，英特爾預計自 2028 年起，開始為蘋果非 Pro 款 iPhone 生產晶片。根據 9to5Mac 取得的最新研究報告，Pu 進一步表示，英特爾 14A 製程（約 1.4 奈米等級）已建立穩定的外部客戶管線，其中包括蘋果、AMD 與 NVIDIA 等公司。

Pu 在報告中指出，英特爾 14A 製程的潛在訂單來源，包含蘋果的 SP SoC，以及 NVIDIA 與 AMD 的 x86 伺服器處理器。他也再次重申，相關合作仍屬於潛在訂單階段，但客戶名單已逐步明朗。

除 iPhone 晶片外，天風國際分析師郭明錤先前也曾提到，英特爾最快將於 2027 年開始出貨蘋果定位最低階的 M 系列處理器，外界推測可能為基礎款 M7 晶片，並應用於部分 iPad 與 Mac 產品。

在相關合作架構下，蘋果仍將自行負責 iPhone 與 Mac 處理器的設計與研發，差異在於製造端不再僅由單一代工廠負責，而是引入英特爾作為額外的晶圓製造夥伴。這項布局並不代表蘋果回歸使用英特爾架構晶片，而是製造策略層面的調整。

目前蘋果與英特爾方面，皆未對相關傳聞做出正式回應。