支援最嚴苛製程環境！Greene Tweed 以關鍵材料與供應鏈韌性，賦能晶圓廠應對微縮挑戰

隨著半導體業持續邁向更小製程，晶圓廠對製程環境、材料、設備的要求也日益嚴苛。為了回應客戶不斷提升的需求，美國高性能材料公司 Greene Tweed 憑藉深厚的材料專業與協作式工程方法，協助各行各業在最嚴苛的應用環境中，導入具高可靠性的高性能解決方案。

由於晶圓製造對材料性能、潔淨度與可靠性的要求正以前所未有的速度提升，Greene Tweed 資深應用工程師 Lance Liu 指出，這使傳統材料在潔淨度、耐久性與可靠性方面逐漸無法滿足需求，尤其在蝕刻、沉積、去膠與濕式製程中，材料若無法承受長時間的高強度環境，將直接導致顆粒生成等缺陷、滲透或者因裂紋導致洩漏，進一步導致非計畫性停機。

此外，密封材料也須不斷演進，以因應電漿／化學環境與高溫耐受性的挑戰，潔淨度部分也須兼顧，以符合半導體產業相關標準的要求。

Greene Tweed 全球資深銷售經理 Xavier Tan 指出，由於設備停機、設備損壞都會造成安全風險和生產力損失，因此 Greene Tweed 與客戶緊密合作，開發針對其特定挑戰量身打造的客製化工程解決方案。

結合客戶回饋與材料專業，Greene Tweed 提供量產最佳化解決方案

Greene Tweed 的材料經過專門設計，具低逸散性並由極低顆粒生成，能維持半導體製程中對潔淨度要求極高的環境，並進一步降低污染；公司生產的元件還具備增強的電漿、化學與熱阻性，可提升設備稼動率、降低停機時間，透過延長維護間隔並提升營運效率來降低總擁有成本。

專注於開發與生產能在極端嚴苛環境下發揮卓越性能的關鍵元件、材料與技術方案，Greene Tweed 產品線涵蓋 O 型環（O-ring）、密封件與墊片，以及晶圓搬運機器人末端執行器（end-effector）、晶圓夾具、引腳與螺絲，其密封解決方案已全方位支援半導體各大製程領域。

「我們的競爭優勢在於，能將客戶提供的使用條件與回饋，結合自身設計專長、材料創新能力、研發實力以及完整多元的產品組合，統整出最適合量產環境的解決方案。」Lance Liu 指出，透過與客戶保持緊密合作， Greene Tweed 得以充分發揮在客製化設計與混合式／組裝型產品的專業優勢，精準回應客戶對於不同製程環境與操作條件下的特定挑戰。

Greene Tweed 提供多種解決方案，支援最嚴苛的製程環境

Greene Tweed 提供多樣化的彈性體（elastomer）與熱塑性（thermoplastic）材料方案，例如 Chemraz®、Fusion® 及 Arlon®，能耐受極端的電漿化學環境、寬溫域及高真空環境。Xavier Tan 解釋，為了保護晶圓良率，這些材料都是能處理嚴苛化學環境與極端熱循環設備的關鍵元件。

▲ Arlon®：適用於高溫高壓環境的尖端材料。（Source：Greene Tweed）

Chemraz® FFKM 是 Greene Tweed 開發的一系列全氟彈性體（FFKM）材料，應用涵蓋蝕刻、沉積、濕式製程及電化學製程（如電鍍）等。Chemraz® 產品系列中，多款材料規格可在高達 324°C 的環境下持續運作，耐化學性也最廣泛，是應對最嚴苛半導體應用的理想解決方案。

▲ Chemraz® FFKM：專為嚴苛應用打造的首選彈性體。（Source：Greene Tweed）

另一款密封解決方案 Fusion® F07 FKM 則更具成本競爭力，由 Greene Tweed 全面的技術專業與支援作為後盾。該材料特別適合嚴苛的 Sub-Fab 設備端應用，專為耐受蝕刻與化學氣相沉積（CVD）製程中常見的氧氣及氟氣環境而設計。Fusion® F07 在高達 180°C （355°F）的運作溫度下仍能保持高度穩定，且預期使用壽命至少可達六個月。

▲ Fusion® F07：專為 Sub-Fab 環境設計的高性能 FKM 彈性體。（Source：Greene Tweed）

Xavier Tan 指出，Chemraz® FFKM 及 Fusion® F07 FKM 材料擁有耐化學性與耐電漿能力，並擁有極低顆粒產生特性，可延長清洗間隔時間（MTBC），有助於提升設備稼動率與生產力。該材料主要製造 O 型環、密封件與墊片。

ONX® 與 Avalon® 材料則專為元件設計，Greene Tweed 可依客戶圖紙量身打造腔體元件，如晶圓夾持器、定位針或螺絲。該解決方案不僅具低離子污染與低金屬萃取物的優勢，亦能有效延長元件使用壽命，提升整體設備性能。Lance Liu 也介紹，碳纖維強化複合材料 ONX® 600 可承受高達 260°C 的溫度循環及強腐蝕性化學藥劑，同時可消除旋轉噴灑過程中產生的靜電荷，保護半導體元件結構強度和穩定性，是理想的高耐久晶圓清洗解決方案。