AMD 推出第 2 代 Kintex UltraScale+ FPGA 系列，搶攻工業與醫療市場

晶片大廠 AMD 正式宣布推出第 2 代 AMD Kintex UltraScale+ FPGA 系列，這項新產品的問世標誌著中階現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）領域的一次重大技術躍進。

AMD 指出，全新系列建立在備受好評的 Kintex 產品組合基礎之上，透過對記憶體子系統、I/O 介面與安全性功能的全面現代化升級，目的在滿足影像處理、測試測量、工業自動化及專業 4K/8K 媒體工作流程中不斷增長的嚴苛需求。此次發布，不僅解決了核心頻寬瓶頸問題，更以長達 20 年以上的供貨承諾，為工業與醫療等關鍵領域注入強心針。

AMD 表示，對於仰賴中階 FPGA 為效能關鍵型系統提供支援的設計人員而言，頻寬往往是最大的挑戰。AMD 此次透過引入先進的記憶體控制器與高速介面，成功在不迫使設計人員轉向高成本元件等級的前提下，實現了吞吐量的顯著提升。

另外，本次升級的核心亮點在於記憶體架構的徹底革新。第 2 代 Kintex UltraScale+ 元件配備了整合式 LPDDR4X/5/5X 控制器，這項設計提供了極高的 DDR 頻寬與確定性效能。根據官方數據，新一代元件提供了高達 5 倍的記憶體頻寬，這意味著系統能夠緊隨數據傳輸速率飆升的步伐，同時保持對延遲和功耗效率的嚴格控制。

至於，在連接性與運算密度方面，新系列同樣展現了壓倒性的優勢。每個 PCIe 介面的通道密度提升了多達 2 倍，並配合 PCIe Gen4 的支援，直接轉化為更快的裝置端處理速度與更敏捷的系統回應。與競爭平台相比，該系列最高提升了 80% 的嵌入式 RAM 容量，為複雜運算邏輯提供充裕緩存；其數位訊號處理（DSP）密度更達到競爭對手的 2 倍，這對於訊號處理、濾波與複雜演算法的實作至關重要。

AMD 強調，第 2 代 Kintex UltraScale+ FPGA 的設計初衷，是為了因應廣播、測試、工業與醫療市場中日益複雜的系統要求。在專業廣播與媒體領域，新系列利用高速收發器與 PCIe Gen4 介面，支援 AV-over-IP 與多串流擷取，能夠處理 4K 乃至 8K 媒體工作流程的畫面精確傳輸任務。針對半導體測試與測量，更高的記憶體頻寬加速了圖樣生成與故障擷取流程，確保了時間精度工作負載的準確性。

此外，在工業自動化與醫療影像方面，新系列提供了可擴展的感測器連接能力。這在醫療領域意味著更高的診斷清晰度，而在機器人系統中則體現在更快的即時控制回應速度，大幅提升生產效率。

而面對日益嚴峻的安全挑戰，AMD 將「增強的安全性」提升到了戰略高度。新一代 FPGA 將先進的安全功能直接整合到硬體中，支援位元流加密、防複製保護以及安全金鑰管理，並引入了 CNSA 2.0（Commercial National Security Algorithm Suite）等級的加密功能，滿足最高標準的安全規範。此外，透過設備運行認證功能，確保硬體來源的可信度，防止惡意篡改。

對於工業、醫療及基礎設施客戶而言，產品的長期穩定性至關重要。AMD 為此提供了驚人的長期供貨計畫，承諾第 2 代 Kintex UltraScale+ FPGA 的供貨期至少將持續至 2045 年。這項長達 20 年以上的承諾，讓設備製造商能夠放心地將其用於長壽命產品中，最大程度地縮短因元件停產而被迫進行的重新設計週期，並長期保持監管認證的有效性。

AMD進一步指出，為了協助開發團隊快速上手，AMD 規劃了完善的開發工具支援與遷移路徑。新元件建基於經過驗證的 Vivado 與 Vitis 工具之上，並可直接利用成熟的 AMD 視訊與乙太網路 IP 產品組合。AMD 更提出了一項創新的過渡方案：設計人員即刻起可採用封裝為 SBVF900 的 Spartan UltraScale+ FPGA（XCSU200P）開始設計，並在 2026 年第 4 季度無縫遷移至第 2 代 Kintex UltraScale+ FPGA。

根據最新路線圖，針對 Vivado 和 Vitis 工具的模擬支援將於 2026 年第 3 季推出；預量產晶片（XC2KU050P）與評估套件將於 2026 年第 4 季開始送樣；正式量產預計於 2027 年上半年啟動。這一系列布局顯示出 AMD 在中階 FPGA 市場持續領先的決心與實力。

(首圖來源：AMD  提供)