德儀砸 75 億美元併 Silicon Laboratories,擴大無線連接晶片布局

作者 | 發布日期 2026 年 02 月 05 日 10:32 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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德儀砸 75 億美元併 Silicon Laboratories,擴大無線連接晶片布局

德州儀器(Texas Instruments)週三(4 日)同意以 75 億美元收購晶片設計公司 Silicon Laboratories,以擴大在工業與消費性應用所需的無線連接晶片市占。

對德州儀器來說,這次收購標誌著自 2011 年以 65 億美元收購美國國家半導體(National Semiconductor ‌)以來最大規模的併購案。德州儀器的核心競爭力在於生產用於管理電子設備訊號與電源的類比晶片。

與輝達(NVIDIA)和 AMD AI 晶片公司不同,德州儀器專注於智慧手機、汽車與醫療設備等日常裝置中使用的基礎晶片,其客戶群相當龐大,包括蘋果、SpaceX 與福特汽車。

德州儀器將以每股 231 美元收購 Silicon Labs,較週二首次傳出交易談判前的未受影響收盤價溢價約 69%;消息公布後,Silicon Labs 股價在盤前交易中大漲 51%,而德州儀器股價下跌 3.5%

Silicon Labs 曾於 2021 年以 27.5 億美元將部分車用晶片資產與其他業務出售給 Skyworks Solutions,以聚焦連網裝置晶片,例如智慧家庭與電表產品,以及可蒐集數據以提升效率的連網工業設備。

根據最新協議條款,若 Silicon Labs 退出交易,需支付 2.59 億美元解約金;若德州儀器放棄交易,則需支付 4.99 億美元。高盛擔任德州儀器此次交易的獨家財務顧問,交易預計於 2027 年上半年完成。

據悉,德州儀器計畫以手中現金與舉債方式籌措收購資金,並預期在交易完成後三年內,每年可帶來約 4.5 億美元的製造與營運成本節省。

(首圖來源:德州儀器

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