馬斯克:太空資料中心建完後、晶片將成 AI 瓶頸

作者 | 發布日期 2026 年 02 月 06 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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馬斯克:太空資料中心建完後、晶片將成 AI 瓶頸

特斯拉(Tesla Inc.)執行長馬斯克(Elon Musk)認為,AI 產業迅速擴張、快速消耗地球能源,在太空運行的軌道資料中心(orbital data centers)勢在必行。不過,一旦軌道資料中心建置完成,晶片將成為主要瓶頸。

Wccftech報導,馬斯克5日在美國作家和Podcast主持人Dwarkesh Patel主持的長篇訪談節目中表示,「再過36個月、甚至可能只花30個月,太空將成為建置AI最具經濟效益的地方。一旦你能進入太空,限制AI發展的因素將變成晶片,但在進入太空前、限制因素是電力。」

馬斯克認為,地球目前發電、把電力輸送至電網的動能,完全無法追上AI建置的速度。光是美國目前消耗的電力就多達0.5太瓦(terawatt),但從基礎建設的發展速度來看,在地表部署資料中心並建設工廠並非可行選項。

根據國際能源總署(IEA)估算,未來四年內,光是資料中心就會讓電力消耗量上升最多15%;到了2030年,資料中心對全美發電總量的占比可能達到12%。

有趣的是,馬斯克認為,一旦透過「星艦」(Starship)解決軌道資料中心的運輸與部署問題,並透過「星鏈」(Starlink)解決聯網問題,晶片將成為主要的瓶頸。他正在與業內每一家晶圓廠合作,當中包括台積電在亞利桑那州與台灣的廠房,以及三星電子(Samsung Electronics)在韓國與德州的工廠。

不過,馬斯克相信,這些晶圓廠商提供的產能與交期並不足夠,這讓他想要創建 「太瓦晶圓廠」(TeraFab)。他表示,TeraFab除了要在2030年底前每月生產1億片採先進製程的矽晶圓外,還需生產記憶體、邏輯IC並進行封裝作業。

馬斯克主張,未來一年限制AI發展的因素是能源、電力,但未來3~4年的限制因素會是晶片。

馬斯克1月22日在瑞士達沃斯舉行的世界經濟論壇(WEF)年會接受貝萊德(BlackRock)執行長Laurence Fink訪問時就曾表示,「基本上,電力是限制AI部署規模的原因。很快地,甚至可能是今年稍晚,我們就會面臨很多晶片因電力不足而無法啟用的窘境。」

值得注意的是,SpaceX正在尋求美國聯邦通訊委員會(FCC)批准百萬顆級衛星星座的部署計畫。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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