台灣與美國於 2 月 13 日正式簽署「台美對等貿易協定」，使台灣輸美商品的關稅水準調整到與其他主要貿易夥伴一致，但外媒金融時報（FT）指出，最關鍵的晶片卻被排除在協議之外。
該協議是建立在台灣科技企業將在美國投資 2,500 億美元設立晶片產能，以換取晶片關稅豁免，但這筆投資細節仍有限，也對台積電的未來發展方向留下諸多疑問。市場都在猜測，這將如何影響台積電的資本支出承諾與製造版圖。
業界人士猜測，由於美國總統川普不希望台灣議題影響他與中國建立穩定關係，華府不太可能在四月會面中國領導人習近平前公布一月協議的完整內容。
美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）表示，台積電先前在美國建廠的承諾中，已有 1,000 億美元納入本次計畫。據知情人士透露，台積電供應鏈相關投資約 300 億美元，其他台廠如鴻海也在美擴產、組裝 AI 伺服器，但這類工廠與先進晶片廠相比，資本投入較少，預計總花費不超過 200 億美元，因此仍存在 1,000 億美元缺口，這只有台積電能填補。
半導體業內人士直言，「在這份台灣貿易協議中，整個重點就是台積電」。
台積電先前已宣布，計畫在亞利桑那州投資 1,650 億美元建設六座晶圓廠、兩座先進封裝廠及一座研發設施；2025 年底，首座工廠已開始為輝達與蘋果量產。
盧特尼克指出，台積電將「更大規模」地擴張，目標是在川普總統任內，將台灣整條晶片供應鏈及生產的 40% 移至美國。
兩位熟悉台積電計畫的人士透露，公司將再投入 1,000 億美元興建另外四座晶圓廠。
半導體諮詢公司 SemiAnalysis 分析師 Sravan Kundojjala 表示，台積電的 1,650 億美元承諾，根據狹義解釋僅涵蓋直接晶片進口，即可享受到 2032 年的免關稅。2032 年之後，隨著晶圓廠建設完成，2.5 倍建設倍數消失，將產生缺口，需要在 2035 年前再建四座晶圓廠，以維持完整覆蓋。
Kundojjala 認為，台積電在亞利桑那州的土地交易顯示其擴張規模之大。該公司最近收購了 900 英畝土地，緊鄰已有一座運營中的晶圓廠、一座完成的晶圓廠外殼以及正在建設中的第三座晶圓廠的 1,100 英畝地塊。
不過觀察人士認為，即便台積電大舉在美擴產，整體量能仍將遠小於台灣。台積電先前預期，當亞利桑那園區在 2030 年初完全建成時，美國的先進製程產能（2 奈米及以下晶片）預計占全球的 30%。
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（首圖來源：科技新報）
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