應對 InP 基板缺貨荒！台灣上游「磊晶部隊」成光通訊大廠關鍵後盾

在全球資料中心頻寬需求急速升溫、AI 訓練與推論流量呈指數成長的背景下，800G 乃至 1.6T 光模組正快速從技術驗證走向大規模部署。在關鍵的世代更迭外，台廠在光通訊供應鏈上中下游皆有布局，成為美系雲端服務供應商（CSP）大廠布局高速光互連的關鍵後盾。

磊晶主要透過 MOCVD（有機金屬化學氣相沉積）或 MBE（分子束磊晶）技術，在磷化銦（InP）或砷化鎵（GaAs）基板上精準成長多層外延結構。

目前業界缺貨的 InP 基板，可說是所有以磷化銦為材料的光通訊元件源頭，包括全新、聯亞、IET-KY 負責將基板做成磊晶，再將磊晶做成光通訊晶片，交付給光通訊模組廠，最終由 AI 伺服器代工廠或雲端服務供應商（CSP）直接獲得。

由於磊晶品質將直接影響元件的能帶結構、缺陷密度與摻雜控制，進而決定後續高速 PD、EML 與 CW 雷射等元件的性能與可靠度，因此最上游可說是掌握後續光通訊產業能否往下走的關鍵之一。

InP 磊晶需求升溫，聯亞加碼 MOCVD 設備拚 2027 年貢獻營收

光通訊 InP 磊晶廠聯亞在最新法說會中提到，2025 年矽光產品出貨量已年成長 2、3 倍以上，盼 2026 年出貨目標維持此高成長幅度。此外，在市場需求擴張下，聯亞 2026 年將投入約 7 億元的資本支出，用於購置 MOCVD 新機台，先以矽光產品出貨為主，預期 2027 年開始貢獻營收。

業務拓展方面，聯亞表示今年將新增一個美國 CSP 客戶，並且開始出貨；模組客戶則會新增三至四家；矽光產品預計會有五個規格新品進入量產階段，也持續進行下一代的 PD 產品及 LiDAR 新品的持續開發，無論是新客戶還是新產品都將為營運增添新的動能。

非手機 PA 動能浮現，全新切入 InP 擴大光通訊布局

砷化鎵大廠全新光電今年主要成長動能集中在非手機 PA 的光電子，尤其資料中心光通訊需求強勁，市場預期將推動光電子營收呈現高雙位數成長，現階段光電子營收占比逾兩成，且發射端、接收端產品皆具備，預料今年資料中心相關業務具挑戰倍增的空間。同時，該公司近期也積極切入磷化銦領域。

展望 2026 年營運，光電子產品營收成長性仍佳，考量資料中心衍生商機逐年擴大，全新資本支出主要用於添購 MOCVD 機台。法人指出，目前全新光電子接收端產品大客戶為台系晶圓代工廠，雖產品認證進度近期傳出雜音，但預期仍是主要受惠者；另一大客戶為美系 IC 設計公司，近期釋單量大增，有望為全新 2026 年貢獻更多營收。至於光電子發射端產品已於 2024 年第四季開始量產，主要供應日系客戶，整體來說 2026 年成長幅度可期。

IET-KY 訂單翻倍，預期 InP 磊晶將成今年營運成長主力

三五族通訊大廠 IET-KY（英特磊）則選擇 MBE 技術另闢蹊徑，產品涵蓋 InP、GaAs 及銻化鎵（GaSb）等，廣泛應用光通訊、無線通訊、國防感測、低軌衛星等領域。IET-KY 指出，InP 磊晶將成為公司今年營運成長主力產品，受惠 AI 市場驅動，公司 Inp 磊晶產品需求不僅強勁，且客戶訂單需求量較去年翻倍成長，能見度非常遠，處於供不應求狀態。

IET-KY 表示，在新產能挹注下，營運表現也將優於去年，對後市展望持樂觀態度。產能規畫部分，為因應營收不斷成長，美國新廠二期擴建已於去年開始動工，預期今年完工，屆時將放置 12 台機器，大部分是做機台硬體構造組件，並努力開發新產品和逐步建置新產能，為後續營運成長增添動能。

華星光 CW 雷射出貨年增四倍，估產能將持續擴增

雖然不是專攻磊晶，但光模組 IDM 廠華星光也強調，公司具備從磊晶到模組測試的一條龍垂直整合能力，能根據客戶的需求提供最適當的服務。在法說會中，華星光表示今年 CW 雷射出貨量已較去年成長四倍，而明年預計產能將會持續擴增，月產能從 150 萬片提升到三、四百萬片，製程將逐步往 3 吋及 4 吋晶圓轉移。

客戶結構部分，華星光指出，CW 產品線目前已有三家 CSP 採用，400G 與 800G 的 ZR 產品多為獨家代工，市占率預估超過 50％，客戶結構持續分散，有助於降低單一客戶依賴風險。CPO 產品布局部分，華星光則鎖定外置光源（ELS）產品及高精準的光纖 Fiber Attach 製程。展望未來，華星光表示，AI 資料中心持續擴建，將帶動 Intra Data Center 高速互聯需求升溫，推升 800G 及後續更高速光通訊規格導入。隨著客戶專案放量與擴產規畫推進，預期未來兩至三年將進入產能、規格與客戶數同步擴張的成長階段，CW 雷射需求可望持續增加。

全新、聯亞與 IET-KY 積極擴產，瞄準光通訊龐大商機

研調機構 TrendForce 指出，隨著資料中心朝大規模叢集化發展，高速互聯技術成為決定AI資料中心效能上限與規模化發展的關鍵。2025 年全球 800G 以上的光收發模組達 2,400 萬支，2026 年預估將會達到近 6,300 萬組，成長幅度高達 2.6 倍。此外，由於 800G 以上的高速光收發模組的龐大需求，已在供應鏈最上游雷射光源造成嚴重供給瓶頸。

同時，產能不足也推升 InP 基板價格上漲 3~5%，市場預期磷化銦磊晶供應將持續短缺，價格走勢仍將上揚。目前全新、聯亞與 IET-KY 等 InP 供應商正積極擴產，市場看好三大業者將從中大幅受益。

隨著 AI 時代的資料傳輸速度不斷上升，訓練叢集翻倍至 800G、1.6T 甚至未來 3.2T。透過在光通訊產業的長期投入，台灣「光電部隊」已各就戰鬥位置，從單純供應商角色，晉升為美系 CSP 在高速光互連布局中的重要策略夥伴。

（首圖來源：shutterstock）