博通宣布，已向富士通出貨業界首款採用 2 奈米製程、基於 3.5D XDSiP 平台打造的客製化運算 SoC，並導入 3.5D Face-to-Face（F2F）整合技術。公司指出，相關 3.5D XPU 產品預計 2026 年下半年起出貨。
博通指出，3.5D XDSiP 為模組化、多維度堆疊架構平台，融合 2.5D 封裝與 3D IC 整合技術，透過 Face-to-Face 堆疊方式，顯著提升晶片間連接密度與訊號效率。該平台專為新世代 XPU 打造，可在緊湊封裝內實現運算核心、記憶體與 Network I/O 的獨立擴展，強化設計彈性與可擴展能力。
隨著 AI 訓練與推論需求攀升，資料中心朝向 GW 等級規模發展，3.5D XDSiP 以高訊號密度、低延遲與優異能效為核心訴求，鎖定大規模 AI 與高效能運算（HPC）場景，協助客戶打造高效率、低功耗的運算架構。
博通 ASIC 產品事業部資深副總裁暨總經理 Frank Ostojic 表示，公司自 2024 年推出 3.5D 平台技術以來，持續擴充平台能力與整合深度，除已成功交付富士通專案外，更多面向廣泛客戶的 XPU 產品將陸續出貨。
富士通先進技術開發事業部主管、資深副總裁 Naoki Shinjo 則指出，結合 2 奈米製程與 Face-to-Face 3D 整合，可大幅提升運算密度與能源效率，是推動 AI 與 HPC 下一階段發展的關鍵技術。他強調，該合作亦是富士通「FUJITSU-MONAKA」計畫的重要基礎，將支撐高效能、低功耗處理器的持續演進。
（首圖來源：shutterstock）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
