3D 成像技術揭露電晶體「鼠咬」缺陷，助攻晶片良率提升

康乃爾大學（Cornell University）的研究人員首次利用高解析度的 3D 成像技術，成功觀察到電腦晶片內部的原子級缺陷，這些缺陷被稱為「鼠咬」（mouse bite）缺陷。這項研究由大衛·A·穆勒（David Muller）教授領導，並與台灣積體電路製造公司（台積電，TSMC）及先進半導體材料公司（ASM）合作開發。

這些「鼠咬」缺陷類似於電晶體界面上的微小缺口，會在晶片製造過程中形成，並可能干擾電子流動，進而降低裝置性能。穆勒教授指出，這項技術將成為晶片開發階段中重要的特徵化工具，幫助工程師在故障排除和調試過程中更精確地識別問題。

這項研究的成果於今年2月23日發表在《自然通訊》期刊上，並且標誌著半導體行業的一次重大突破。隨著晶片的複雜性不斷增加，這種能直接可視化原子級缺陷的能力，將對智慧手機、汽車、人工智慧資料中心及量子計算系統等現代電子產品的可靠性產生深遠影響。

穆勒教授表示，這項技術的發展不僅能幫助解決當前半導體行業面臨的挑戰，還能為未來的高性能計算需求提供支持。研究團隊計劃進一步擴展電子疊影成像技術（ptychography）技術的應用，以研究和減少缺陷，提升晶片的可靠性，這對於應對日益增長的人工智慧和高性能計算需求至關重要。