需求激增 JX 金屬增產半導體用濺鍍靶材、擴產 6 成

因應需求激增，日本半導體材料商 JX 金屬（JX Advanced Metals Corporation）增產半導體用金屬薄膜材料「濺鍍靶材」（Sputtering Targets），目標將產能擴增 6 成。

JX金屬10日於日股盤後發布新聞稿宣布，為了擴增需求激增的半導體用濺鍍靶材產能、將對常陸那珂新工廠（茨城縣常陸那珂市）投資約230億日圓。JX金屬的濺鍍靶材全球市占率達6成。

JX金屬目前透過磯原工廠（茨城縣北茨城市）生產濺鍍靶材，而常陸那珂新工廠為JX金屬投資1,500億日圓於2022年動工興建，該座工廠部分濺鍍靶材生產設備將在2026年3月底開始進行試運轉。

JX金屬表示，使用於AI資料中心的先進邏輯半導體、先進記憶體（HBM）需求擴大，而預估這些先進半導體所必需的濺鍍靶材需求將激增，因此決定在這個時間點進行增產。

JX金屬指出，此次擴增的濺鍍靶材設備預計將在2027年度下半年陸續投產、目標將濺鍍靶材產能擴增至2023年度的1.6倍（擴產6成）。JX金屬表示，此次增產計劃對今年度（2025年度、2025年4月-2026年3月）業績的影響輕微。

JX金屬10日飆漲6.43%、收3,920日圓，今年迄今股價累計狂飆100%。

JX金屬2月10日將今年度合併營收目標自7,900億日圓上修至8,200億日圓（將年增14.7%）、合併營益目標自1,250億日圓上修至1,500億日圓（將年增33.4%）、合併純益目標自790億日圓上修至930億日圓（將年增36.2%）。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：JX金屬）