印度半導體生態系統正迎來重大變革，根據印度電子與半導體協會（India Electronics and Semiconductor Association，IESA）及 SEMI 印度會長阿肖克·昌達克（Ashok Chandak）的說法，隨著新設施的啟用，印度的晶片產能有望在今年底或明年初達到每日 7,500 萬至 8,000 萬顆的水準。昌達克在接受 ANI 訪問時表示，這些產能將來自多個半導體計畫，這些計畫將分階段開始生產。一旦這些工廠投入營運，印度的晶片組裝和測試能力將顯著擴展。
昌達克指出，雖然部分生產將滿足國內需求，但預計將有相當一部分產品用於出口。他強調，隨著這些設施的啟用，印度在全球半導體價值鏈中的地位將發生變化。
目前，印度的短期活動主要集中在晶片的組裝和測試，而非晶圓的製造。例如，最近啟用的美光科技（Micron Technology）設施做為 ATMP（組裝、測試、標記與封裝）工廠運作，還被描述為智慧封裝單元。其他正在開發的計畫，包括塔塔電子（Tata Electronics）、凱恩斯科技（Kaynes Technology）和 CG 電力及工業解決方案（CG Power and Industrial Solutions），將做為 OSAT（外包半導體組裝與測試）設施，執行類似的組裝和測試工作。
昌達克表示，美光工廠將生產 DRAM、NAND 和 SSD 等記憶體晶片，這些晶片在多個產業中都有應用。隨著人工智慧工作負荷的增加，對記憶體晶片的需求也在上升，而智慧型手機、筆記型電腦和汽車等產業仍面臨供應限制。預計在印度組裝和測試的晶片將支持包括人工智慧系統、汽車、筆記型電腦和智慧型手機等應用。最初，這些晶片將主要屬於 14 奈米至 28 奈米的範圍，而晶圓本身仍將從國外採購。
在即將開展的計畫中，凱恩斯科技預計將組裝先進的功率模組，包括 IGBT 和其他功率元件，並製造用於電子產品的印刷電路板。這些元件將服務於汽車、工業、消費電子和國防等產業。塔塔電子也在阿薩姆邦（Assam）的賈吉羅德（Jagiroad）準備營運一個 OSAT 設施，主要生產工業和汽車用途的功率元件和多晶片模組。根據昌達克的說法，該設施的產能可能超過每日 5,000 萬顆。
CG 電力的半導體計畫將專注於用於工業和汽車應用的積體電路。該計畫將分兩個階段實施，最終可能達到每日約 1,500 萬顆的產能。隨著多個計畫同時推進，昌達克表示，印度在未來幾年內有望加強其在全球半導體生態系統中的角色。
- New chip plants could raise India’s output to 75–80 million per day: IESA
- India to set up ₹1 trillion fund to boost domestic semiconductor industry
（首圖來源：shutterstock）
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