光子運算領導者 Lightmatter 宣布推出 Passage L20 光學引擎（OE），單向頻寬達 6.4 Tbps，旨在加速 AI 資料中心轉型至高密度光互連架構，支援多機櫃垂直擴充（Scale-up）與高頻寬水平擴充（Scale-out）應用。Passage L20 模組預計於 2026 年下半年開始提供樣品。
Lightmatter 指出，Passage L20 光學引擎（OE）採通用模組設計，同時支援近封裝光學（NPO）與載板光學（OBO）應用，透過 BiDi（雙向）多工技術，成功將光纖頻寬密度提升至兩倍，並藉由符合業界標準的電氣介面，確保與 PCB 的無縫整合。此舉擴展 Passage 產品線布局，提供客戶更高架構彈性，可依其 XPU 與交換器發展藍圖選擇最適整合策略。
其中，Passage L20 採用 BiDi 光傳輸技術，相較於現有需分別佈署傳送與接收光纖的單向資料中心傳輸（DR）光學標準，可降低 50% 光纖管理需求。同時支援符合 IEEE 802.3dj 標準的電氣訊號，實現運算或交換器機箱內的彈性機櫃層級整合。
Lightmatter 共同創辦人暨執行長 Nick Harris，透過推出 Passage L20 光學引擎，提供兼具彈性與標準化的技術平台，與先進 3D 整合技術發展藍圖相輔相成，使合作夥伴可在既有機箱架構下加速產品上市時程，為整個資料中心的光互連大規模部署提供經驗證且高效率的途徑。
透過採用符合業界標準的 224G PAM4 介面，Passage L20 光學引擎（OE）能為既有的 XPU 與交換器封裝提供「即插即用」（drop-in）的相容性。這為多樣化的互連拓撲架構提供了高效能橋樑 ——涵蓋 XPU 叢集（Cluster）、XPU 與交換器間的垂直擴充（scale-up），以及階層式交換架網格（Switch fabrics）。擴展後的 Passage 產品線可支援客戶多樣化的密度部署策略，從 基於L20的 NPO/OBO 方案到最先進的 3D 共同封裝光學（CPO）技術。Passage L20 平台亦可用於提升先進插拔式（Pluggable）應用的頻寬密度。
除了 Passage L20 光學引擎外，Lightmatter 宣布發表 vClick Optics，為業界首款用於 CPO 先進封裝與量產的可拆式光纖陣列模組（FAU），實現可大規模部署且具可維修性的高頻寬 Passage 3D 光子互連。
為支援高量產（HVM）製造需求，vClick Optics 展現低於 1.5 dB 的重複插拔損耗（re-insertion loss）性能，加速產業邁向先進封裝技術發展，並推動支援 3D CPO 架構的 XPU 與交換器之技術應用。該技術支援高頻寬密集波分多工（DWDM），並具備無可比擬的現場維修便利性，為 32-100Tbps 以上新世代光互連奠定關鍵基礎，包括 Lightmatter 的 Passage L-Series。
高頻寬光學引擎（OE）的開發需與先進封裝（AP）技術整合。提供搭配可拆式 FAU 的已知良品光學引擎（known-good OE），對於確保先進封裝製程中的高生產良率至關重要。
Lightmatter 指出，公司的垂直擴展光束（vertical expanded-beam）光子技術整合，打造出光纖陣列與光子積體電路（PIC）之間的可拆卸光學介面。該介面可相容於模封與研磨（mold-and-grind）製程，並已在 日月光（ASE）的先進封裝流程中完成驗證。
（首圖來源：科技新報）
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