美伊戰爭爆發，因為伊朗封鎖荷莫茲海峽的緣故，導致所有油輪無法進出該區。石油供應因此短缺，進一步推升國際油價，並引發全球通膨的疑慮。而除了石油受到衝擊之外，全球半導體大宗氣體生產也有產品產自於中東地區。所以，在半導體產業是台灣重度仰賴經濟命脈的情況下，戰爭是否衝擊大宗氣體（Bulk Gases）的供應，進一步衝擊國內半導體產業就成為市場所關心的話題。
在半導體製程中所需要用到的氣體分為大宗氣體與特殊氣體兩類，其中大宗氣體被視為晶圓廠的「血液」。它們雖然不像特種氣體（Specialty Gases）那樣具有高度反應活性，但消耗量極大，且對純度的要求通常需達到 9N（99.9999999%） 以上，以確保半導體製程的良率。
目前半導體製造中主要的大宗氣體包括：
氮氣 (N2) 用量最大的「守護者」，氮氣在半導體廠的總氣體消耗量中占比超過 60%。主要用途為吹掃反應爐、傳輸管道與儲存晶圓的 FOUP（晶圓載具），防止元件接觸氧氣而氧化。另外，排放製程廢氣前，用氮氣稀釋有毒或易燃氣體，降低危險。至於，液態氮也常用於需要極低溫環境的設備冷卻。
氫氣 (H2) 在先進製程中的地位日益重要，主要還原反應，在高溫退火（Annealing）製程中，用來去除晶圓表面的氧化物。還有 EUV 光源維護，也就是在極紫外光（EUV）微影設備中，氫氣用於清潔反射鏡上的錫沉積，是維持曝光機運作的關鍵。另外，在磊晶生長（Epitaxy） 中作為載氣，輔助矽化物的沉積。
氬氣 (Ar) 用於電漿與乾蝕刻的媒介。由於氬氣是一種極其穩定的惰性氣體，主要應用於物理反應。其中包括電漿產生，也就是在濺鍍（PVD）與離子佈植製程中，氬氣被電離成電漿，撞擊靶材或清理晶圓表面。還有隔熱與保護，在高溫矽晶圓拉晶過程中，作為保護氣氛防止石墨零件被侵蝕。
氧氣 (O2) 是氧化層的構建者。在熱氧化（Thermal Oxidation）過程中，氧氣在晶圓表面生長二氧化矽（SiO2）絕緣層。在電漿去膠（Ashing）過程中，利用氧電漿將光阻劑（Photoresist）碳化並清除。
氦氣 (He) 則是卓越的導熱介質由於氦氣分子極小且導熱性能極佳。在半導體製程中是背面冷卻（Backside Cooling）。例如在蝕刻製程中，氦氣被充入晶圓背面與載台之間，快速導走製程產生的熱量，防止晶圓過熱變形。另外，還利用氦氣分子小的特性，檢測真空系統是否有微小洩漏。
目前，在大宗氣體中，卡達占全球產量約三分之一，但當地天然氣重鎮拉斯拉凡工業城（Ras Laffan Industrial City）遭伊朗攻擊，氦氣生產受到干擾。氦氣諮詢公司Kornbluth Helium Consulting表示，若荷莫茲海峽持續封閉，全球逾四分之一氦氣難逃斷供命運。
媒體報導，以市調公司IndexBox的分析，若氦氣供應中斷30天，價格可能上漲10%至20%，若停供60至90天，則漲幅恐達25%至50%。這也是美伊戰爭造成全球半導體供應鏈緊張的原因。不過，根據國內供應鏈廠商的說法，以目前卡達生產的大宗氣體──氦氣來說，一旦真的供應緊俏，受到影響的嚴重程度，半導體產業競爭對手韓國將會比台灣來得嚴重。
至於，韓國半導體產業受創會比台灣嚴重的主因，在於韓國目前氦氣供應90%都來自於卡達。相較於台灣，在過去分散採購的帶動下，原本來自中東卡達的氦氣僅占總量的30%，另外美國方面也占了30%的比例，剩下的來自其他地方與中國生產產品。一旦中東的供應出現狀況，台灣能比較容易調整其他的供應來源，相較之下韓國就會形成供應緊張的情況。
事實上，一場發源於中東的軍事衝突，已透過全球化的能源與原物料供應鏈，精準地打擊了現代科技的軟肋。從卡達天然氣工廠遇襲停產、全球氦氣價格翻倍，到韓國半導體雙雄因氦氣短缺而造成市值慘摔六兆韓圜的情況，無不顯示出全球半導體產業對關鍵原料的高度依賴。台積電等台灣科技大廠即便當前暫時不受影響。但是未來能否順利度過這場史無前例的「氦氣危機」，不僅考驗著企業的供應鏈韌性與風險控管能力，更與瞬息萬變的國際地緣政治局勢緊密相連。
(首圖來源：TSMC)
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