近期記憶體市場受到高效能應用需求帶動（如 AI 與資料中心），加上部分舊世代產品供應減少，智慧型手機的售價跟著呈現上升趨勢。記憶體在 2025 年第四季價格已上漲 40% 至 50%，預期 2026 年第一季與第二季仍將持續上行。
批發價約 800 美元的智慧型手機記憶體成本占整體物料成本（BoM）的比重已顯著提高。預估至 2026 年第二季，高階裝置的整體成本將較 2025 年初明顯增加，可能進一步反映於終端售價。
據調研機構 Counterpoint Research 最新釋出的報告顯示，2025 年，高性價比旗艦價位帶銷量較 2024 年同期相比成長 25%。區域表現方面，中東與非洲、拉丁美洲與歐洲為主要成長動能來源，東南亞市場亦呈現穩定成長。在西歐市場，該價位帶於 2025 年已占接近 30% 的市占，顯示其在部分成熟市場中的接受度逐步提升。
此類產品的市場吸引力，來自其在價格與性能之間的平衡，符合部分消費者對高階功能與預算控制的需求。
2026 年初推出的部分機型，包括三星 Galaxy S26 與 Xiaomi 17，在處理器、電池與儲存等方面有所升級，但整體改變幅度相對有限，部分產品同時伴隨價格調整。在此情況下，市場對於產品升級幅度與價格變動之間的關係持續關注。未來新機能否在規格與體驗上提供更明顯差異，將影響消費者的接受度。
報告指出，部分品牌近年積極拓展海外市場。像是榮耀（HONOR）在中國以外市場的高性價比旗艦產品銷量持續成長，2025 年 400 系列相較前代在多個地區呈現明顯增長，包括東南亞、中東與非洲、拉丁美洲及歐洲。在馬來西亞市場，榮耀整體智慧型手機銷量有所提升，並在中高階價位帶取得一定市占表現。
隨著 AI 功能逐步導入智慧型手機，裝置端運算需求提升，對晶片效能與功耗控制提出更高要求。業界發展方向顯示，硬體與軟體整合能力將成為產品差異化的重要因素之一。
（Source：Counterpoint Research）
Counterpoint Research 研究副總監 Jan Stryjak 表示，在成本上升與需求變化影響下，2026 年全球智慧型手機市場出貨量預估將出現下滑。其中，較低價位帶受成本壓力影響較為明顯。相較之下，700 美元以上價位帶仍具一定需求支撐，但整體表現將取決於產品競爭力與市場接受度。
（首圖來源：榮耀）
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