Super Micro Computer, Inc. 做為 AI、雲端、儲存和 5G／邊緣領域的全方位 IT 解決方案供應商，宣布推出基於 NVIDIA Vera Rubin 平台的系統產品組合。
許多資料中心正轉型為 AI 工廠，規模化智慧運算、代理式推論、長上下文 AI，以及混合專家模型（Mixture-of-Experts，MoE）等類型的工作負載，也使市場對新型運算與儲存基礎設施的需求持續提升。Supermicro 的 NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin NVL8 與 NVIDIA Vera CPU 系統是基於其 Data Center Building Block Solutions（DCBBS）架構，具有先進的液冷規格，可加速客戶專案的部署與上線。
Supermicro 執行長梁見後表示：「我們正邁向全新的時代。在這個時代中，每個組織都需要 AI 工廠，才能在市場中脫穎而出。現今推論工作負載的運算需求，也正重新定義資料中心設施所必須提供的效能。Supermicro 正對其 DCBBS 進行更佳的設計，以支援即將推出的 NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8，以及 Vera CPU 系統，幫助客戶更快速、更明確地實現新一代 AI 工廠的規模化部署。我們很高興能率先推出這些解決方案，並透過先進的運算設施，推動產業邁向 AI 新時代。」
了解更多：NVIDIA Vera Rubin | Supermicro
基於 NVIDIA Vera Rubin 與 Rubin 平台的 Supermicro DCBBS 解決方案
要規模化地提供 AI 工廠級的效能，除了運算元件外，也需要電力、散熱與網路基礎設施的無縫式整合與執行。Supermicro 的模組化 DCBBS 架構，使資料中心營運商能部署經驗證、預先工程化設計的機架解決方案，而無需為每個專案的基礎設施進行客製化，進而加速專案啟動與上線、最小化整合程式的風險，以及減少不同規模的 AI 工廠部署整體擁有成本（TCO）。
Supermicro DCBBS 的設計可因應不斷變化的散熱、電力與網路需求，並能支援即將推出的 NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin，以及 NVIDIA Vera CPU 架構，實現快速且穩固的部署。Vera Rubin 平台自這代產品起，皆需透過完整的液冷規格進行散熱，而 DCBBS 提供了全面、經驗證的液冷基礎設施。這些設施包括機架內（In-Rack）與機架列間式（In-Row）規格，相關核心元件包括冷卻液分配單元（CDU）、歧管，以及液對氣側邊式散熱櫃（Sidecar）。此外，冷卻塔（Cooling Tower）、布線設計與部署服務等基礎設施解決方案，也可與 Supermicro 新一代系統產品組合進行無縫式整合。
Supermicro NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster
Supermicro 正將 NVIDIA Vera Rubin NVL72 與新型 DCBBS 液冷元件進行設計上的結合，以完整支援機架與叢集規模的電力與散熱需求。這也包括最佳化 NVIDIA MGX 機架、機架內或機架列間式 CDU、背門式熱交換器（RDHx），以及液對氣 Sidecar 的製造，以最佳化機架式 AI 超級電腦的規模化生產與部署程式。Vera Rubin NVL72 做為機架式加速運算單元，透過協同設計，整合了 6 組核心元件。這些元件為 Rubin GPU、Vera CPU、NVIDIA NVLink 6、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA BlueField-4 DPU，以及 NVIDIA Spectrum-X Ethernet，可使該運算單元提供最高 3.6 Exaflops 的推論效能、75 TB 的高速記憶體，以及 1.6 PB/s 的 HBM4 頻寬。相較於 NVIDIA Blackwell，Vera Rubin NVL72 可達到最高 10 倍的每瓦吞吐量，並使 Token 成本降低至約十分之一。
NVIDIA HGX Rubin NVL8 系統
新型 2U HGX Rubin NVL8 系統是目前密度與硬體彈性最高的 HGX 平台，亦是首個在 CPU 搭配上提供更高靈活度的 HGX 系統。除了 NVIDIA Vera CPU，該平台也可支援新一代 AMD 與 Intel x86 處理器。此 HGX 平台是基於 NVIDIA MGX 機架架構，並整合了 Supermicro 的盲插式匯流排（Blind Mate Busbar）與歧管，能實現免工具（Tool-Free）式的機架整合。這使客戶可將 8 個 Rubin GPU 與最適合其工作負載及軟體架構的 CPU 平台進行自由搭配。
這項設計使每組機架可支援 9 個 HGX Rubin NVL8 系統，並配備最高 72 個 Rubin GPU，適用於大規模 AI 訓練、推論，以及加速型 HPC 應用。DCBBS 技術則提供機架內 CDU、機架列間式 CDU、背門式熱交換器，並可選擇性搭配液對氣 Sidecar，以因應客戶在液冷或氣冷資料中心內的部署需求。
搭載 RTX PRO 的 NVIDIA Vera CPU 系統
Supermicro 的 Vera CPU 新一代代理式 AI（Agentic AI）系統，具有多功能 AI 運算節點的設計，可用於企業的新型代理式 AI 應用軟體部署。該系統搭載雙 NVIDIA Vera CPU，並可於緊湊型 2U 機箱內可支援最高 6 個 RTX PRO 4500 Blackwell 伺服器版本 GPU，為企業 AI 推論、代理工作負載與視覺化應用軟體提供極佳的運算密度與能效，也能加速各類企業工作負載的運算。此外，這款系統可在空間有限的環境內，發揮其高頻寬 LPDDR5X 記憶體子系統與 PCIe GPU 加速性能的優勢。
NVIDIA BlueField-4 STX 情境記憶儲存平台
Supermicro 即將推出的情境記憶儲存（Context Memory Storage，CMX）平台，是專為情境記憶打造的全新 AI 原生儲存系統。CMX 平台具有智慧化 Pod 級情境記憶儲存技術，可擴充 GPU 的 KV Cache 容量，並提供了 Vera Rubin NVL72 超級叢集所需的資料吞吐量，能支援長上下文推論的執行。該平台搭載了 NVIDIA BlueField-4 處理器、NVIDIA Vera CPU、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA Spectrum-X Ethernet，以及 NVIDIA DOCA 與 NVIDIA Dynamo，提供高頻寬、低延遲的網路架構，以及智慧化資料路徑卸載（Data Path Offload）技術，可因應大規模 AI 推論與檢索增強生成（RAG）工作負載的需求。
Supermicro NVIDIA Blackwell 解決方案（已上市）
Supermicro 在快速開發新一代系統的同時，也透過在美國與全球的製造基地產能，將 NVIDIA Blackwell 系統產品進行全面量產，助力客戶快速打造與擴充 AI 基礎設施。Supermicro 將持續致力於 Blackwell 產品線的完善與新型系統的開發，進而為客戶轉型的各階段，提供最合適的運算平台。
歡迎於 GTC San Jose 2026 大會期間蒞臨 Supermicro 攤位
Supermicro 正於 GTC 大會內率先展示其 Vera Rubin 平台系統，以及已上市的 Blackwell 產品組合。歡迎蒞臨 1,113 攤位，透過 Supermicro 專家團隊深入了解目前的採購選項、技術藍圖（roadmap）計畫，以及近期與新一代 AI 基礎設施的部署時程。
關於 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）為應用軟體最佳化全方位 IT 解決方案的全球領導者。Supermicro 的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業、雲端、 AI 和 5G 電信／邊緣 IT 基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位 IT 解決方案製造商，提供伺服器、 AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro 的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產，為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現極佳的規模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、 GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用軟體提供最佳的效能。Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer, Inc. 的商標和／或註冊商標。所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。
（本文由 PR Newswire 授權轉載）
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