景美科技今日公告 3 月合併營收達 7,082 萬元，月增 56%，年增 56%，刷新公司成立以來歷來營收最高紀錄，累計 2026 年第一季合併營收 1.79 億元，季增 75%，呈現年增、季增與月增同步走揚的成長態勢，受惠 AI 與先進製程測試需求帶動。
景美科技表示，主要受惠於 AI 高效能運算（HPC）、先進製程與高階測試需求同步升溫，帶動探針卡關鍵結構件及微細鑽孔出貨顯著成長，3 月呈現短期客戶拉貨動能明顯轉強，而第一季累計營收顯示中長期營運趨勢持續向上。
景美科技發言人鄭雅文表示，第一季營收同步呈現年增、季增及月增全面成長，反映短期客戶需求升溫，更代表中長期成長動能與產業布局逐步成形，尤其在高訊號接點密度、高頻高速訊號測試趨勢下，探針卡導板與結構件單位加工價值提升，進一步強化整體營運表現。
展望第二季營運，鄭雅文指出，隨著既有客戶訂單及新專案進入量產階段，整體營運動能可望延續第一季成長態勢，穩健向上，而在產業長線成長趨勢明確，景美科技對全年營運表現深具信心，將以技術領先、品質穩定與量產效率優勢，穩步推升營收與獲利成長，創造具競爭力的長期價值。
景美科技業務協理張鎂崢表示，第一季營收其中一項核心動能，來自於 2025 年第四季順利通過晶圓代工廠驗證，正式切入愛德萬測試機機框（Stiffener）供應，並自 2026 年第一季開始穩定出貨，快速成為市場主力供應商。
張鎂崢指出，目前 AI GPU 與 ASIC 晶片測試，市場仍以愛德萬 93K 為主力測試平台，隨著 AI 晶片測試需求擴大，相關機框訂單需求同步成長，依目前接單能見度觀察，愛德萬測試機機框全年訂單數量可望不低於目前既有美系測試機機框，成為推升第一季營收成長的來源。
（首圖來源：科技新報）
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