半導體檢測廠汎銓公布 2026 年第一季合併營收達 5.79 億元，年增 24.54%，創歷年同期新高，稅前淨損為 2,108 萬元，稅後淨損 3,185 萬元，EPS 虧損 0.61 元。汎銓指出，受惠材料分析 (MA) 及 AI 晶片分析業務委案需求暢旺，加上海外據點營收逐步顯現，使整體營運規模與獲利能力同步提升，第一季毛利率達 21.58％，年增 8.43 個百分點，並使整體虧損幅度較 2025 年同期明顯收斂，營運正逐步朝向獲利成長軌道邁進。
汎銓亦同步公告2026年4月合併營收達2.12億元，雖4月適逢清明連假影響工作天數，使得4月營收較上月減少5.55％，惟受惠半導體及AI相關客戶仍積極推進先進製程及矽光子技術研發進程，帶動4月營收仍站穩2億元以上水準，並較2025年同期成長20.24％，續創歷年同期新高。累計2026年1至4月合併營收為7.91億元，年增23.36％，亦創歷年同期新高表現。
汎銓仍看好2026年起營運正式邁向新成長期，隨著全球半導體產業持續朝向AI、高速運算與先進製程發展，對材料分析、失效分析及光學檢測需求將持續提升，同時積極切入矽光子檢測與設備市場，打造營運第二成長引擎，憑藉已手握台灣、日本及美國之「光損偵測裝置」發明專利，成功切入光訊號傳輸CPO三大核心架構——E-O(Electrical to Optical)、O-O(Optical to Optical)與O-E(Optical to Electrical)，掌握光通訊系統品質與良率的關鍵環節。
汎銓強調，公司長期深耕半導體材料分析與故障分析領域，並延伸發展矽光子專用光損偵測與定位技術，透過自有光學檢測系統，能精準解析光訊號於CPO(共同封裝光學元件)架構中的E-O、O-O及O-E各階段的損耗位置與成因，協助客戶快速提升產品良率與系統穩定性。
另外，汎銓進一步將業務模式由單一分析服務，升級為「服務+設備+授權」三軌並進策略，除持續深化矽光子光損分析服務，並以此建立高市占基礎外，亦積極推進光損偵測設備商品化，拓展設備銷售業務，同時透過專利授權與技術輸出，將技術導入晶圓廠及封測廠的In-Line設備應用。此一轉型有助於將原本一次性服務收入，轉為具備規模化潛力與長期穩定收益的多元收入來源，進一步優化營運獲利結構、延長客戶合作週期，並建立長期技術授權收益，創造未來營運成長潛力空間。
展望未來營運，汎銓持審慎樂觀看法。看好在「埃米世代製程材料分析」、「AI客戶專區深化合作」、「矽光子量測服務、設備銷售、授權等三軌新商模發展」，以及「全球四大半導體產業區域據點布局」等四大成長動能驅動下，挹注未來營運持續放大可期。
(首圖來源：科技新報攝)
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
