定穎投控 AI 伺服器 PCB 業務開始進入放量階段。總經理劉國瑾今（7）日表示，GPU 相關產品預計第三季量產，ASIC 與 Switch 板則將於第四季開始量產，泰國 P5 與 P5A 廠區新產能也將於下半年陸續開出，以支援 AI 高階 PCB 需求。此外，也預計導入 mSAP 技術，最快 2027 年下半年量產。
隨 AI 伺服器運算能力快速提升，PCB 技術門檻也同步升高。由於 AI 伺服器需要更高速訊號傳輸與更複雜的電路設計，因此高多層板、HDI（高密度連接板）與 mSAP 等高階技術需求快速增加。加上高階 PCB 廠擴產與客戶認證通常需耗時 1 至 2 年，目前東南亞高階產能仍相當稀缺，也讓具備量產能力的供應商受到市場關注。
定穎近年積極將泰國廠轉型為 AI 高階 PCB 生產基地，未來產能將用於 AI 相關產品，包括 GPU、ASIC 與高速 Switch 板。公司表示，P5 廠二期、P5A 與 D1 drilling 等新產能將於下半年陸續開出，年底全面到位，最大年產值目標可達新台幣 300 億元。
其中，mSAP 為近年高階 PCB 重要技術之一，可進一步縮小線路間距、提升高密度走線能力，適合 AI 伺服器、高速運算與光通訊等應用。隨矽光子、高速交換機與 AI 運算需求增加，市場對於能在有限板層中塞入更多高速訊號的需求快速提升，也帶動 mSAP 技術需求升溫。
此外，受 CCL（銅箔基板）等原物料持續漲價影響，公司已於 4 月起全面調漲售價，並與客戶協商轉嫁成本。
定穎第一季營收 56.32 億元，創下單季新高。不過，受原物料價格上漲，以及泰國新廠擴產初期折舊與匯兌損失影響，毛利率降至 16.12%，單季稅後虧損 2.09 億元，每股虧損 0.74 元。
展望後市，定穎表示，第二季營收預計較第一季維持雙位數成長，下半年則由網通與 AI 伺服器相關應用接棒成長。
（首圖來源：shutterstock）
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