高通今（1 日）舉辦全球記者會，高通資深副總裁暨運算與遊戲部門總經理 Kedar Kondap 指出，高通確保效能、功耗都處於領先地位，而 connectivity（連接性）是關鍵環節，AI 也是一項關鍵指標。高通最新 Snapdragon C 平台是為了解決更低價位帶的解決方案，以確保能提供相同的效能支柱、相同續航力，同時在不同價格戴上提供消費者 AI 功能。
高通執行副總裁暨汽車、產業、嵌入式物聯網與機器人事業群總經理 Nakul Duggal 則指出，高通最新發布 Dragonwing IQ10 機器人參考設計（Robotics Reference Design，簡稱 RRD），這是全新的領域，並與研華合作許多年，而機器人參考設計將會是一個以人形（humanoid）為核心的參考設計。
高通 Dragonwing IQ10 專為量產等級的感測器AI系統打造，可支援彈性的執行、模組化擴充以及可預測的部署表現。透過專用感測器介面及PCIe擴充能力，該平台旨在降低整合複雜度並提升時序效率，協助團隊在更清楚的驗證邊界與更低營運負擔下，從原型邁向可部署系統。
談到 NVIDIA 進軍 Arm PC 市場，Kondap 直言「歡迎加入這個大家庭」，並表示相當興奮，因為 x86 之外有個生態系正在成長。高通在很多年就進行投資，不論推動生態系還是整個平台，高通都走在最前線，而 NVIDIA 加入對整個生態系來說是個積極順風車。
針對 Snapdragon C 平台，Kondap 表示目前還沒給出產品規格，但觀察到 OEM 廠商非常渴望將這款產品推向市場，而 Snapdragon C 的 TAM（總體潛在市場）非常龐大。目前高通也將搭載在宏碁、聯想和惠普的電腦中。
談到記憶體問題，Kondap 認為，記憶體主要具有週期性，受到 AI 需求以及生態系統的需求。同時，Token 經濟學（token economic）問題是一個真正的問題，即消費者想要使用更多 AI，這也是整個產業都在關注的議題。Token 額度有限、使用量增加後很容易碰到上限。這種壓力不僅存在於消費者端，也同樣存在於模型端。現階段，產業仍無法同時兼顧無限制的使用體驗與合理的成本結構，兩者之間的平衡點尚未真正建立。
高通認為，因此未來需要透過跨裝置的協同運作來提升效率，部分工作負載可以直接在終端裝置上執行，而部分則適合交由雲端處理，我們相信，結合本地端與雲端資源的混合式協作架構（Hybrid Orchestration），將是整個 AI 產業未來發展的方向。
（首圖來源：科技新報）
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