廣運今年參與 2026 台北國際電腦展（COMPUTEX 2026），董事長謝明凱表示，目前廣運在手訂單約 65 億元，對未來 3~5 年的營運抱持「審慎樂觀」的態度，而金運科發表專為 AI Factory 打造的遠端協作系統，結合數位孿生與液冷技術，將模組式資料中心的交付時程大幅縮短至 6 個月。
廣運總經理柯智鈞表示，廣運近年積極轉型，已將營運重心鎖定在「智慧製造與智慧物流」、「公共工程」及「半導體設備」三大面向，其中廣運自前年切入半導體設備領域後，去年相關接單已呈現兩倍成長，今年至今更預期能達到兩倍以上的增長。
柯智鈞指出，目前半導體專案已占今年新接單量的 33%，雖然目前半導體占整體進帳營收約 10%，但預期下半年占比將進一步拉升，今年全年半導體營收有望順利翻倍，受惠半導體設備需求大爆發，在手訂單已達 65 億元大關。
柯智鈞分享，廣運在公共工程大有斬獲，積極響應軌道運輸國產化，並成功奪得台鐵高達 5.89 億元的專案，至於桃園機場 T3 航廈建置案的營收預計有 80% 會在今年落實，並在明年進入收尾階段。未來期許能進一步跨足後續的維護建置商機。
柯智鈞說明，廣運深化 AI 機器人與自動化布局，其中在智慧物流與製造方面，廣運持續導入既有的機械手臂，並積極代理德系與日系 AI 機器人品牌，預計將在今年 8 月的自動化大展，展出包含物流抓取、廠區巡檢等特定場域的實際應用解決方案。
金運科技方面，副總黃飛榮表示，正式推出面向 AI Factory 與高密度資料中心的新一代遠端協作系統，整合 NVIDIA Omniverse DSX 生態系、OpenUSD 數位孿生架構、液冷系統設計資料與 AI 工程協作流程，協助客戶初期完成機櫃配置、液冷容量、電力耦合、空間限制與合規風險的驗證。
黃飛榮指出，隨著 GB200、GB300 新一代 AI 伺服器平台陸續導入市場，單櫃功耗與散熱密度大幅提升，資料中心建置已從傳統機電工程，轉型為高度整合的系統工程，而 AI Factory 不僅需要更高效率的液冷系統，也需要在專案早期即完成電力、冷卻、空間、消防、管線與維運條件的整體驗證。
技術架構方面，黃飛榮指出，該系統將支援 OpenUSD 格式，並可銜接 NVIDIA Omniverse DSX 生態系，使 AI Factory 相關設備與場域資料具備可視化、可模擬、可驗證與可交付的能力，金運科技的 CDU、PDU、液冷管路與高密度機櫃配置資料，成為 AI 資料中心設計流程中的核心數位模組。
黃飛榮強調，模組式資料中心的競爭關鍵，已從單一設備供應能力，轉向整體交付能力，未來客戶不僅要求伺服器與液冷設備本身，也要求供應商能提供設計驗證、系統整合、快速部署與後續維運支持，進一步支援 5MW、10MW 乃至更大規模 AI Factory 的快速複製與部署。
（首圖來源：科技新報）
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