廣運 COMPUTEX 雙箭齊發！半導體接單翻倍、金運 AIDC 半年交付 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 06 月 02 日 13:13 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體 | edit 廣運今年參與 2026 台北國際電腦展（COMPUTEX 2026），董事長謝明凱表示，目前廣運在手訂單約 65 億元，對未來 3~5 年的營運抱持「審慎樂觀」的態度，而金運科發表專為 AI Factory 打造的遠端協作系統，結合數位孿生與液冷技術，將模組式資料中心的交付時程大幅縮短至 6 個月。 繼續閱讀..
