大立光電今天首度參加台北國際電腦展，展出兩大 CPO 解決方案，展現董事長林恩平力求轉型、以 CPO 積極搶攻 AI 商機的企圖心；儘管 CPO 零件製造難度極高，但林恩平鼓勵團隊「試錯」，挑戰高難度技術，才能建立進入門檻。
大立光首度參與台北國際電腦展，並未大張旗鼓參展，而是低調與轉投資的先進光聯合展出。大立光展出兩大CPO（共封裝光學）解決方案，分別為多通道微透鏡陣列（PMLA）及多通道的光纖陣列（Fiber Array），也讓市場更清楚窺見大立光轉攻CPO的成果。
近年由於手機市場成長趨緩，加上記憶體成本大增，排擠鏡頭升級速度，昔日股王大立光的成長動能受限，積極評估轉型成為必要策略。CPO被視為高潛力的新方向，大立光有望以精密光學元件供應商角色，搶進AI資料中心供應鏈。
不過，林恩平先前在法人說明會未改保守特色，他僅表示，大立光聚焦的還不能稱為CPO，只是光纖陣列這一端，目前準備送樣取得客戶認證，但還要關注良率問題，距量產「還有很長的距離」，產能布建也預計需1至2年的時間。
CPO以光通訊取代傳統銅線傳輸，核心是透過光纖傳遞訊號，以突破銅線傳輸的頻寬與距離極限，具體作法是在晶片上設置插座，並以光纖將訊號導出，大立光目前聚焦於該插座內的高精度光學零件製造。
業界人士指出，CPO零件製造難度極高，來自零件尺寸極小且公差極嚴苛，製造挑戰大幅升高，且與大立光過往擅長的塑膠鏡片不同；CPO零件改用模造玻璃（molding glass），帶來新材料與製程挑戰，「良率挑戰很大」。
不過，大立光團隊指出，林恩平相當鼓勵員工挑戰高難度技術，以建立進入門檻，並主張在研發中經歷失敗、從中學習，才能孕育真正有價值的技術，「若一試即成，反而代表技術難度不足」。
大立光透露，CPO解決方案已有POC（概念驗證）樣品，並啟動客戶洽談，但量產與營收貢獻時間表尚難明確，大立光可依客戶需求提供不同解決方式，展現新市場切入的彈性。
對於市場關切大立光和台積電的合作進度，據了解，目前專案仍在推進中，時程較長，台積電側重整合方向，盼提供整套解決方案。
（作者：江明晏；首圖來源：科技新報）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
