英特爾揭露 Project Firefly 計畫，藉手機供應鏈重新定義平價筆電

英特爾（Intel）在 6 月 10 日進一步揭露「Project Firefly」計畫，目標是把原本常見於高階產品的設計語言帶進更親民的筆電市場。此計畫以 Wildcat Lake 平台為核心，鎖定入門與主流消費者，強調在控制成本的同時，仍能保有接近高階機種的外觀、做工與使用體驗。

英特爾表示，Project Firefly 不只是推出單一新處理器，而是從整機角度重新定義平價筆電。公司透過與中國手機與平板供應鏈的合作，利用零組件規模化的優勢，加速把顯示器、機殼、鍵盤與其他材料整合成可量產的成品，並希望這套模式未來能擴展到全球市場。

英特爾同時展示名為 Intel Color 的參考設計，該款筆電採用金屬機身，厚度僅 12.9 公釐，外觀走極簡路線，甚至未配置散熱孔，使整體視覺更為俐落。影片中可見，機身仍保留 Type-A、Type-C 與 Thunderbolt 等現代化連接埠，顯示在壓低成本之餘，仍試圖維持完整的實用性。

在硬體與模組化策略上，Project Firefly 導入來自手機產業的記憶體模組，並展示了 Intel 的 Core Logic Module（CLM）概念──將 Intel SoC 與兩顆手機衍生的記憶體晶片整合，以加速開發並降低設計門檻。Wildcat Lake 系列本身是較為精簡的處理器堆疊，保留 P 與 LP-E 類核心以因應日常工作負載，並可能包含 6 核心的型號以提升效能。

英特爾稱，包含戴爾（Dell）、華碩（ASUS）、七彩虹（Colorful）、宏碁（Acer）等合作夥伴已開始推出以此主流配方為基礎的設計，部分產品已在市場上出現，其餘產品則將於未來數月陸續登場。