京瓷：半導體設備零組件需求成長至 2030 年，審慎評估擴產策略

京瓷（Kyocera）社長 Shiro Sakushima 近日接受日經採訪時預期，在半導體與人工智慧（AI）需求帶動下，半導體製造設備零組件市場將持續成長至 2030 年左右，將審慎評估市場需求，再決定是否進一步擴充產能。

談到半導體後市看法，Shiro Sakushima 表示，陶瓷零組件必須安裝到半導體製造設備中，待生產線正式啟動後，才會真正轉化為晶片產能。因此京瓷做為供應鏈上游，反映的是客戶對未來數年晶片產能的布局。他也預期，整體市場將一路維持成長趨勢至約 2030 年。

不過 Shiro Sakushima 也表示，須判斷各家公司下的訂單總量是否真正代表終端需求，而非提前備貨所造成的重複下單。

日經指出，京瓷亦生產用於資料中心資料傳輸的陶瓷光通訊封裝，並擁有相當完整的產品組合，包括半導體製造設備用陶瓷零組件、光通訊封裝，以及積層陶瓷電容（MLCC）等產品。

Shiro Sakushima 表示，在陶瓷光通訊封裝部分，觀察到與 AI 相關的網路元件需求也明顯增加。由於網路架構通常提前數年規畫性能升級，這類產品的訂單成長時間點，比半導體製造設備零組件更早。

產能擴張部分，京瓷 9 月將啟用位於日本長崎縣諫早市的新工廠，以生產陶瓷和半導體封裝產品。Shiro Sakushima 表示，擴產腳步仍取決於客戶需求，也會長期評估集團的中長期產能能否滿足需求。此外，因應 AI 伺服器對小型化、高容量積層陶瓷電容（MLCC）需求快速增加，京瓷計劃截至 2031 年 3 月止的七年間，投入約 1,000 億日圓用於擴充相關生產設備。

談到未來挑戰，Shiro Sakushima 認為電力消耗是一大問題，公司將持續與客戶保持密切交流，深入了解解決問題所需的技術，並主動提出解決方案，並思考 AI 導入公司內部的可能性。