京瓷(Kyocera)社長 Shiro Sakushima 近日接受日經採訪時預期,在半導體與人工智慧(AI)需求帶動下,半導體製造設備零組件市場將持續成長至 2030 年左右,將審慎評估市場需求,再決定是否進一步擴充產能。 繼續閱讀..
京瓷:半導體設備零組件需求成長至 2030 年,審慎評估擴產策略 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 07 月 20 日 11:56 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
日本京瓷發表多層陶瓷核心基板,瞄準 AI 市場 xPU 與 ASIC 半導體先進封裝需求 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體 | edit |
隨著人工智慧(AI)資料中心架構的快速演進與複雜化,日本京瓷公司(Kyocera Corporation)宣布,將針對 xPU 與 ASIC 等先進半導體封裝,推出全新商業化的「多層陶瓷核心基板」(multilayer ceramic core substrate)。該項創新產品預計將於 2026 年 5 月 26 日至 29 日,在美國佛羅里達州奧蘭多舉行的國際半導體封裝技術研討會(ECTC 2026)上正式亮相。
