日本京瓷發表多層陶瓷核心基板，瞄準 AI 市場 xPU 與 ASIC 半導體先進封裝需求 |
作者
Atkinson|發布日期
2026 年 04 月 28 日 16:45 |
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隨著人工智慧（AI）資料中心架構的快速演進與複雜化，日本京瓷公司（Kyocera Corporation）宣布，將針對 xPU 與 ASIC 等先進半導體封裝，推出全新商業化的「多層陶瓷核心基板」（multilayer ceramic core substrate）。該項創新產品預計將於 2026 年 5 月 26 日至 29 日，在美國佛羅里達州奧蘭多舉行的國際半導體封裝技術研討會（ECTC 2026）上正式亮相。
中國低迷，日廠電子零件出貨額 2016 年來首見連八縮 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 09 月 01 日 9:05 |
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智慧手機、PC 需求疲弱，中國需求持續低迷，拖累日廠電子零件出貨額 2016 年以來首度出現連八個月陷入萎縮的局面。
需求增，京瓷 20 年來首在日本蓋新工廠、增產 IC 基板 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 04 月 06 日 12:05 |
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因應需求看增，日本被動元件廠京瓷（Kyocera）約 20 年來首度在日本興建新工廠，增產 IC 基板等產品。 繼續閱讀..
MLCC 需求看增，京瓷蓋新廠增產、拚倍增銷售額 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 08 月 18 日 8:45 |
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積層陶瓷電容（MLCC）需求看增，日本京瓷（Kyocera）宣布將投資 150 億日圓、興建新廠房，增產 MLCC，目標在 2025 年度倍增 MLCC 銷售額。
供不應求，京瓷傳蓋新廠增產 MLCC、石英元件 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 12 月 20 日 15:30 |
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因 5G、車輛電動化，提振電子零件需求急增、持續供不應求，日本電子零件大廠京瓷（Kyocera）傳出將投資百億日圓蓋新廠，增產積層陶瓷電容（MLCC）、石英元件等電子零件產品。 繼續閱讀..
