再砸 98 億美元，京瓷擴大半導體投資

日本電子零件大廠京瓷（Kyocera）宣布將擴大半導體產業投資，預計在 2023-2026 年 3 月的三個財年內，將總資本投資和研發支出增加至 1.3 兆日圓（約 98 億美元），用於建設製造設施和半導體相關產品開發；和截至 2023 年 3 月的前三年投資金額相比，大約增加了兩倍。

日經亞洲報導，京瓷將擴大半導體生產及相關業務投資，為了籌措資金，這間日本電子零件大廠還首次質押 KDDI 電信公司的股票作為抵押品，同時借款高達 1 兆日圓。

報導指出，京瓷預計晶片市場將在中期擴大，因此在保持無債務管理政策的情況下，將積極投資包括陶瓷元件在內半導體領域；為此，京瓷資本支出預計將高達 9,000 億日圓，約比過去 3 年翻倍，而研發支出則增加至 4,000 億日圓，成長約 60%。

報導表示，目前京瓷正投資約 600 億日圓，於日本鹿兒島縣建設一個新的半導體廠，主要負責生產陶瓷元件和半導體封裝業務，預計於 2026 年開始營運。

• Kyocera to invest $9.8bn in semiconductor, electronics fields

（首圖來源：J o, CC BY-SA 3.0, via Wikimedia Commons）