
SEMI Material Market Data Subscription (MMDS) 最新研究報告指出,在全球半導體總營收成長 5% 的狀況下,2013 年全球半導體材料市場總營收為 435 億美元,相較 2012 年減少 3%。
由市場區隔來看,晶圓製造以及封裝材料 2013 年市場分別為 227.6 億美元及 207 億美元,2012 年晶圓製造材料市場為 234.4 億美元,封裝材料市場則達 213.6 億美元。在矽營收、先進基板,銲線的營收下降影響下,使整體半導體材料市場連續第二年營收下滑。身為全球主要晶圓製造及先進封裝基地,台灣已連續第四年成為半導體材料最大消費國,但去年台灣與北美市場皆持平。受惠於晶圓廠材料的成長實力,中國和歐洲的材料市場在 2013 年皆成長 4%。日本的材料市場下滑 12%,同樣在萎縮的市場也包括韓國及其它地區。
2012-2013 全球半導體材料市場(單位: 十億美元)
地區 |
2012 |
2013 |
% Change |
台灣 |
8.97 |
8.96 |
0% |
日本 |
8.24 |
7.29 |
-12% |
其他地區 |
7.17 |
6.76 |
-6% |
南韓 |
7.22 |
6.94 |
-4% |
中國 |
5.50 |
5.70 |
4% |
北美 |
4.75 |
4.75 |
0% |
歐洲 |
2.95 |
3.07 |
4% |
總和 |
44.80 |
43.46 |
–3% |
資料來源: SEMI April 2014
(註: 數值以四捨五入計;「其他地區」包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞及規模較小的全球市場)