台積電減少原物料包材用量,減碳約 1.2 萬公噸

作者 | 發布日期 2022 年 08 月 31 日 18:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 環境科學 line share follow us in feedly line share
台積電減少原物料包材用量,減碳約 1.2 萬公噸


台積電啟動低環境負擔的晶圓包裝袋計畫,減少原物料包材使用量,至今年 8 月共減碳約 1.2 萬公噸、減廢約 45 公噸,相當於 31 座大安森林公園一年二氧化碳吸附量。

晶圓代工廠台積電今天發8月ESG電子報,隨著產能擴張,原物料需求持續成長,為提升包材使用效益,資材供應鏈管理處、製造材料品質可靠性部、先進分析暨材料中心透過跨組織合作,以減量、再利用、循環使用的原則,檢視不同原物料供應商的包裝模式。

台積電表示,初步針對研磨墊包裝盒、記憶體包裝袋、矽晶圓運送箱封膜、晶圓盒包裝袋四種包材,分別與供應商進行材質及規格評估、精進包裝方式,積極落實資源永續行動,達到友善環境目的。

展望未來,台積電指出,將以「廢棄物產出最小化、資源循環使用最大化、廠商管理最優化」為實踐準則,持續挖掘不同原物料包材減量的機會點。

台積電表示,將規格評估及驗證原本單次使用的靶材包裝盒、鑽石碟包裝盒、化學桶,提升再利用價值,並於台積電供應商永續學院滾動更新「供應商物料包裝規範白皮書」,擴大能資源使用效益,打造綠色低碳供應鏈,落實對環境與社會負責任的營運模式。

為落實環境保護政策,台積電持續優化空氣污染防制設備處理效能,由專責環境實驗室針對爐管製程現址式空氣處理設備打造高效能噴水裝置,強化攔截顆粒污染物的功能,成功將細懸浮微粒(PM2.5)與鹽酸氣體削減率分別提升至86%、87%。

截至今年8月,台積電已導入晶圓15B廠、晶圓18B廠,並進一步納入新建廠區標準設計;既有廠區以三年為期規劃「高效能噴水裝置增設專案」,全面提升空氣排放處理效率,使半導體技術發展與環境永續共融。

為提供卓越的半導體製造服務,台積電以「定義、融入、獎勵、分享、輔導、驅策」六大面向發展品質文化並落實至日常營運。

台積電指出,今年起於新人訓練中加入品質文化課程,建立新進員工對品質及企業核心價值的認知,以利加速融入與適應職務;截至8月,培育超過7千名生力軍投入創造卓越品質的目標。

台積電並透過「品質學院」分享平台整合多元工具並滾動更新,促進員工交流、實踐品質活動,平台累積點閱次數逾25萬次。

此外,台積電同時落實與供應鏈共好精神,鼓勵供應商透過參與台灣持續改善競賽,激發更多提升品質的創新構想,並於台積電供應商永續學院推出品質系列線上課程,除無償分享品質工具與方法予供應商,並開放一般民眾學習。

(作者:張建中;首圖來源:台積電