劉德音：台灣半導體持續製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二亮眼成績

作者 Atkinson | 發布日期 2022 年 09 月 21 日 7:00 | 分類半導體 , 會員專區 , 科技政策

將於 10 月中召開的 TSIA 台灣半導體協會年會，理事長劉德音表示，各種大環境不利因素下，台灣半導體產業依舊締造亮眼成績，歸功於各半導體公司齊心努力。為台灣半導體業永續發展，TSIA 致力人才培養與企業永續經營，透過國際合作提升台灣競爭實力。未來期望各項產業議題，藉會員合作與努力，尋求台灣半導體產業發展契機。