Category Archives: 晶片

台積電已做好代工蘋果處理器的準備

作者 |發布日期 2012 年 12 月 12 日 13:22 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

蘋果在積極去三星化下,委由三星代工生產的A系列處理器改由他廠代工的消息早就甚囂塵上,而最終蘋果處理器花落誰家也有著各種不同的耳語,不過各方一致同意的是還是以台積電(TSMC)的機率最高,且大概八九不離十,根據台積電最新的資料顯示,台積電在南科已投入廠區,做好接單的相關準備了。

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Intel明年量產22nm低能耗晶片

作者 |發布日期 2012 年 12 月 11 日 15:35 | 分類 晶片 , 會員專區

Intel在個人電腦和伺服器處理器領域仍然處於霸主地位,在手機和平板電腦處理器上的市場發展相當緩慢,一直落後於高通,最根本原因就是Intel行動處理器的電源消耗一直降不下來,在這個行動裝置的市場開始超越個人電腦的關鍵時期,Intel顯然沒有跟上產業轉變的節奏,智慧手機處理器業務狀況不佳。近日不甘落後的Intel終於宣布行動晶片的下一戰略計劃,2013年將量產22nm製程行動處理器,在技術上的優勢有可能幫助Intel在行動處理器領域與高通一較高下。

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AMD縮減75% GF晶圓訂單

作者 |發布日期 2012 年 12 月 11 日 10:56 | 分類 晶片 , 會員專區

PC市場持續低迷,相關組件大廠的日子也不好過,全球第二大PC處理器製造商AMD宣佈為縮減開支、增加公司現金流,計劃將Q4晶圓採購訂單從5億美元削減至1.15億美元,2013年訂單也會大幅縮減。

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美國高通投資日本夏普百億日元所為何來?

作者 |發布日期 2012 年 12 月 07 日 17:27 | 分類 平板電腦 , 晶片 , 會員專區

高通日前投資日本大廠夏普的金額為1.2億美元(約100億日元),老實說不算多,可以看成是未來戰略夥伴關係的初期投資額而已。當然最主要的訴求,是高通繼續去推動平板電腦、智慧型手機或其他智慧行動裝置、迷你螢幕加上處理器的設備等產品,往更節能的方向走。

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