Tag Archives: 先進製程

成熟製程市場不確定因素提升，台系廠商準備好因應辦法
作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 16:40 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工大廠力積電今日歡慶銅鑼 12 吋晶圓廠的完工落成典禮，導入 28 / 40 奈米成熟製程，月產能達 5 萬片。董事長黃崇仁表示，全球供應鏈重組、 AI 應用使商機快速成長，市場需求不斷提升，台灣半導體業是歐美以外最大半導體供應鏈，力積電會掌握機會，還要再蓋四至六座廠。但中國成熟製程產能快速增加，低價搶市而造成轉單也時常出現，成熟製程市場前景仍充滿疑慮。

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台積電設廠帶動房價飆升！一張圖看先進製程布局帶動房價漲幅
作者 |發布日期 2024 年 04 月 22 日 8:30 |
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分類 半導體 , 房地產 , 晶圓

受到 AI 浪潮影響，NVIDIA（輝達）與台積電成為全球關注焦點，而這樣的效應逐漸外溢到房產市場，前有輝達員工狂掃矽谷房產不講武德，後有台積電成為房價保證，統計台積電即將和已進駐廠區所在的行政區，近五年房地產平均單價表現，發現共有八個行政區漲幅皆超過四成，到底是不是跟著台積電設廠買房就對了？全球居不動產情報室總監陳炳辰是這麼看。

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台積電拿下 SK 海力士 HBM4 先進製程與封裝大單，聯盟成形
作者 |發布日期 2024 年 04 月 19 日 8:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體

韓國記憶體大廠 SK 海力士 19 日宣布，公司就下一代 HBM 產品生產和加強融合 HBM 與邏輯層的先進封裝技術，將與台積電公司密切合作，雙方近期簽署了諒解備忘錄（MOU）。公司計劃與台積電合作開發預計在 2026 年投產的 HBM4，即第六代 HBM 產品。

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台積電美國設第三廠大客戶都買單，高盛給目標價 975 元
作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 11:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外資高盛肯定台積電興建美國亞利桑那州投資第三座廠，並獲美國政府晶片法案給予 66 億美元補助。基於台積電全球領先市占率，加上先進製程與先進封裝領先，維持每年 15%~20% 營收成長率，給予台積電「買進」投資評等，目標價每股新台幣 975 元。

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