博通為雲端網路推出業界首款高密度 25G/100G 乙太網交換器 |
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TechNews|發布日期
2014 年 10 月 07 日 17:55 |
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全球有線及無線通訊半導體方案廠商博通（Broadcom）公司推出針對雲端資料中心最佳化設計的新交換器系列產品。新 StrataXGS Tomahawk 系列交換器是以獲廣泛採用的 StrataXGS Trident 與 StrataDNX 解決方案為基礎所開發，是業界最高效能的乙太網路交換器。此單晶片產品提供每秒 3.2TB（Tbps）的交換能力、領先業界的高埠數與 SDN 最佳化引擎等功能。 繼續閱讀..
博通新組合晶片讓高階智慧型手機與平板電腦獲得雙倍 Wi-Fi 效能 |
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TechNews|發布日期
2014 年 09 月 10 日 17:09 |
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全球有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通（Broadcom）公司推出新 5G WiFi（802.11ac）2×2 多重輸入輸出（Multiple Input Multiple Output，MIMO）組合晶片。
博通推出 WICED Sense 套件 加速物聯網應用程式的開發 |
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TechNews|發布日期
2014 年 09 月 05 日 17:18 |
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全球有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通（Broadcom）公司推出嵌入式無線網路連結裝置（Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，WICED）的新開發套件，讓開發人員能更快速地發揮創意，開發出物聯網（IoT）裝置和應用程式的原型。博通 WICED Sense 開發套件是多合一的 IoT 原型開發套件，內含博通最新的智慧藍牙晶片、五個微機電系統（MEMS）與一個可相容於 Bluetooth 4.1 的軟體堆疊。如需更多資訊，請加入 WICED 社交平台。
博通無線連結賦予掌上型無線 X 光安全掃描器全新動力 |
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TechNews|發布日期
2014 年 08 月 19 日 10:07 |
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全球有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通（Broadcom）公司宣布，美國科學工程公司（American Science and Engineering, Inc., AS&E）選擇博通嵌入式無線網路聯結裝置（WICED）Wi-Fi 技術作為全世界第一個掌上型 Z 背向散射成像系統的連接要件。 繼續閱讀..
IHS：穿戴裝置旺，無線通訊晶片廠、德儀等受惠 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 08 月 01 日 12:00 |
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穿戴裝置發燒，IHS Technology 認為將帶動無線通訊晶片銷售，並點名藍牙低功耗技術「Bluetooth Smart」大有可為，未來可能有三位數成長。這類科技的晶片製造商，如德州儀器（Texas Instruments）、藍芽晶片大廠 CSR、挪威廠商 Nordic Semiconductor 等可望受益。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20140724 |
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technewsdaily|發布日期
2014 年 07 月 24 日 10:18 |
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DRAM 族群 下半年強強滾
記憶體下半年缺貨難解，產業鏈從上游的華亞科、南科到封裝廠力成、華東、華泰，以及模組廠創見、威剛及群聯等業者，營收和獲利都可望 … 繼續閱讀..
博通推出高埠數 10 Gigabit 乙太網路交換器解決方案 提升嵌入式系統的網路連線效能 |
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TechNews|發布日期
2014 年 06 月 05 日 17:27 |
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博通擴大市場版圖，新 StrataGX 安全處理器能為終端裝置提供更高安全性與更強大的多媒體功能與連線能力 |
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TechNews|發布日期
2014 年 06 月 04 日 16:34 |
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全球有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通 (Broadcom) 公司宣布推出新安全處理器，能為各種終端應用提供無與倫比的效能、安全性、網路連線能力與多媒體功能，包括付款裝置以及從物聯網(IoT)設備匯聚資料的裝置。透過這個新處理器，製造商就能滿足使用者在使用 IoT、POS 系統 (point-of-sale) 與其他網路裝置時的效能與安全需求。如需更多資訊，請至博通新聞室。 繼續閱讀..
【Computex 2014】支援 iBeacon，Broadcom 串起傳統連網裝置與物聯網溝通橋樑 |
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Sanada Yukimura|發布日期
2014 年 06 月 03 日 17:16 |
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繼傳輸速率可以到 3.2 Gbps，幾乎是上一世代消費性無線網路設備五到十倍的 WiFi 平台，美國著名的有線及無線半導體大廠博通（Broadcom）在 Computex 2014 展還發表了其他也吸引市場注意的焦點，也就是支援蘋果（Apple）為自家 iOS 平台設備和未來市場量身打造的 iBeacon 技術，還有可同時支援三大無線充電標準的無線充電方案，充電功率提升到 7.5 瓦。
【Computex 2014】Broadcom 推 3.2 Gbps 新 WiFi 平台 |
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Sanada Yukimura|發布日期
2014 年 06 月 03 日 16:42 |
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美國著名的有線及無線半導體大廠博通（Broadcom），相信很多人都不陌生，智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦上，常見使用這家公司的Wifi晶片。該公司宣布於Computex 2014上推出新的5G WiFi XStream，是第一個提供六串流的802.11ac MIMO平台，不但可讓視訊串流最佳化，也提昇了智慧家庭聯網應用的更多可能性。目前除了華碩等知名台廠、外商品牌採用這個晶片推出路由器外，中國品牌廠小米最近推出的小米路由器，也是採用博通的這個新款無線網路晶片。
博通第一個六串流 802.11ac MIMO 平台提供裝置 2 倍的 Wi-Fi 速度 |
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TechNews|發布日期
2014 年 04 月 24 日 17:37 |
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全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司宣布推出業界第一個家庭網路使用的六串流802.11ac MIMO平台。博通 5G WiFi XStream 在速度上比 MU-MIMO 路由器和閘道器要快上50%。
博通推出搭載精確室內定位技術的 5G WiFi SoC |
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作者
TechNews|發布日期
2014 年 04 月 10 日 11:08 |
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