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從陶瓷碗盤做到半導體關鍵耗材!台灣精材預計 3 月中掛牌上櫃

作者 |發布日期 2025 年 02 月 20 日 16:40 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 證券

台灣精材今日舉辦上櫃前業績發表會,預計 3 月中掛牌交易,董事長馬堅勇表示,台灣精材為全球少數可提供半導體設備中所需高純度耗材零組件者,主要產品包括陶瓷、石英、矽等三大類,客戶涵蓋全球半導體大廠。

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