台灣軟板製程再進化！嘉聯益科技與達邁科技、創新應材、妙印精機攜手組成「卷對卷全加成軟板生產」聯盟，在科技專案協助下，19 日正式對外發表國內首創「卷對卷（Roll to Roll）全加成軟板生產線」，以精密轉印技術印製獨特膠體，經膠體活化及金屬化共 3 道製程，即可連續生產出電路線寬僅 10µm（微米）的軟性印刷電路板，該技術除突破現有黃光蝕刻製程之線寬極限及瓶頸外，並可降低 50% 能源使用量及減少 30% 以上的設備空間使用率，達到「線路細微化」、「製造綠色化」的優勢，為台灣軟板產業提升新競爭力。 繼續閱讀..