工研院攜手嘉聯益,建構台灣首創「卷對卷全加成軟板生產線」綠色製程

作者 | 發布日期 2017 年 10 月 19 日 14:40 | 分類 市場動態 , 會員專區 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


台灣軟板製程再進化!嘉聯益科技與達邁科技、創新應材、妙印精機攜手組成「卷對卷全加成軟板生產」聯盟,在科技專案協助下,19 日正式對外發表國內首創「卷對卷(Roll to Roll)全加成軟板生產線」,以精密轉印技術印製獨特膠體,經膠體活化及金屬化共 3 道製程,即可連續生產出電路線寬僅 10µm(微米)的軟性印刷電路板,該技術除突破現有黃光蝕刻製程之線寬極限及瓶頸外,並可降低 50% 能源使用量及減少 30% 以上的設備空間使用率,達到「線路細微化」、「製造綠色化」的優勢,為台灣軟板產業提升新競爭力。

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