力成攜手博通於新加坡設合資公司，投資 4 億美元力拚 CPO 計畫 2028 年量產 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 07 月 17 日 6:45 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 封裝大廠力成科技公告指出，董事會已決議通過與半導體大廠博通（Broadcom）於新加坡共同設立專注於「面板級先進封裝」業務的製造合資公司。此項計畫預計投資金額達 4 億美元，全數將以自有資金投入。新廠房預計最快於 2026 年底動土，2028 年投入量產，主要鎖定 CPO 光通訊的長線需求。 繼續閱讀..
力成第二季獲利受匯損影響，第三季營收正向留意關稅 作者 中央社|發布日期 2025 年 07 月 29 日 18:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit 半導體封測廠力成今天表示，第二季新台幣匯率升值，影響美元部位匯損和單季獲利表現，第三季營收正向穩健，但仍須留意關稅變數，若第三季新台幣匯率維持 29.5 元，毛利和獲利可恢復以往水準，下半年受惠客戶中國邏輯晶片封測轉單。 繼續閱讀..
