日月光投控高雄仁武建廠動土，總計投資千億元資金達年產值逾 1,700 億元 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 10 日 11:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 日月光投控持續擴大在台布局，今日在仁武產業園區盛大舉行新廠動土典禮。本計畫由日月光攜手穎崴科技與竑騰科技共同投資，目標打造高階半導體測試服務產業園區。動土典禮由日月光執行長吳田玉親自主持，高雄市長陳其邁、高雄市議會議長康裕成及經濟部產業園區管理局高屏分局局長楊志清等代表皆出席見證此一半導體產業的重要里程碑。 繼續閱讀..
日月光半導體向宏璟建設購入新建廠房持有產權，因應產能擴充需求 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 09 日 18:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 封裝測試大廠日月光投控宣布，子公司日月光半導體於今日經其董事會決議通過向關係人宏璟建設股份有限公司 （以下稱「宏璟建設」） 購入其所持有 K27 廠房 74.46% 之產權，以因應日月光集團未來產能擴充之需求。 繼續閱讀..
日月光半導體決議處分陸竹開發專注本業，暫定處分利益 4.11 億元 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 17 日 8:55 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 日月光投控重訊，旗下子公司日月光半導體暨台灣福雷電子股份有限公司為專注本業經營，各自經董事會決議通過，將各自持有的陸竹開發股份有限公司普通股 145,178,015 股及 40,981,245 股，合計 186,159,260 股、約占陸竹開發全部已發行股份總數 86.05%，出售給宏璟建設股份有限公司。 繼續閱讀..
