AI 與 5G 等加速處理巨量資料與分析的速度，使得兼具提升運算速度並降低耗能的下世代記憶體技術就成為關鍵。為此，工研院於 12 月在美國舊金山登場的 2021 國際電子元件研討會（2021 IEDM）中，發表可微縮於 28 奈米以下的鐵電式記憶體，未來可應用在人工智慧、物聯網、汽車電子系統，加速產業躋身「下世代運算技術」領先群。
工研院研發 28 奈米以下鐵電記憶體，鎖定下世代運算需求 |
作者
侯 冠州|發布日期
2021 年 12 月 17 日 16:30 |
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