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大聯大整併四大事業群，詮鼎與世平接棒集團重心
作者 |發布日期 2025 年 07 月 01 日 12:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

《科技新報》獨家取得的半導體通路商大聯大信件顯示，將旗下友尚集團、詮鼎集團、品佳集團，整合成一以詮鼎為核心、同時兼具規模與效能的大型戰略集團，打破原先控股旗下四大集團的結構，預計自 2026 年起整併為世平與詮鼎集團平行雙核心。 繼續閱讀..