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邁向碳中和之路 低溫焊錫(LTS)技術應用

作者 |發布日期 2021 年 12 月 02 日 12:00 | 分類 PCB , 晶片

在全世界共同追求碳中和的聲浪中,蘋果公司已在《2020環境進展報告》中表示,為了實現碳中和,計畫將所有業務、生產供應鏈及產品生命週期的淨碳排放量降為零。中國近期也因應碳中和,嚴格執行「能耗雙控」政策,在十多個省區實施限電。碳中和已不僅是各國的環保議題,更成為產業必然發展趨勢,如何在這個潮流中站穩腳步並找出新方向,是整個產業鏈都需要面對的議題。

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